英飞凌为小米SU7智能电动汽车供应多款产品
5月6日消息，英飞凌科技宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅（SiC）HybridPACK Drive G2 CoolSiC功率模块及芯片产品直至2027年。英飞凌的CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。
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赛力斯法务部回应山西运城追尾事故：将追究“造谣者”法律责任！
5月6日下午，针对日前的山西运城追尾事故，赛力斯汽车法务部发布声明对于该事件的细节进行了进一步的通报，并表示将对涉嫌捏造并散布虚伪事实的行为采取法律手段追究责任。
三星携手新思科技完成3nm GAA制程高性能移动SoC流片
近日，三星电子和新思科技（Synopsys）共同宣布，三星电子采用新思科技的 Synopsys DSO.ai EDA 套件，成功完成了基于其3nm GAA晶体管的“高性能移动SoC”生产流片。
中国第三代自主超导量子计算机：“本源悟空”成功实现四算合一
5月6日消息，据安徽省量子计算工程研究中心介绍，我国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”受邀接入长三角枢纽芜湖集群算力公共服务平台，实现通算、智算、超算、量算的“四算合一”。
2024年一季度全球平板电脑市场：华为出货量暴涨70.2%排名第三
5月6日消息，市场研究机构Canalys最新发布的报告显示，得益于消费支出的恢复和全球经济的稳定向好，2024年第一季度，全球平板电脑出货量同比小幅增长1%，达到了3370万台。这也是全球平板电脑市场继连续四个季度下滑后首次实现同比增长。
SiC需求大增，2026年前端制造设备市场将达50亿美元
5月6日消息，据市场研究机构 Yole Developpement 发布的最新报告显示，到2029年，SiC器件市场预计将超过100亿美元，CAGR 2023-2029年为25%。由于大规模产能扩张，预计到 2026 年，整个 WFE（晶圆厂设备）SiC制造设备市场将达到50亿美元的峰值。
比肩戈登·摩尔，“DRAM之父” Robert Dennard辞世
5月6日消息，据外媒报道，DRAM內存发明人Robert Dennard于2024年4月23日逝世，享年91岁。
华为Pura70系列零部件国产化率超90%？日本调查公司：未发布该报告
近期有媒体报道称，日本调查公司Fomalhaut Techno Solutions发布了对华为Pura 70系列的拆解报告，发现该系列手机已实现90%以上的本土制造。但是Fomalhaut Techno Solutions CEO Minatake Mitchell Kashio随后对外辟谣称，该消息是虚假的，该公司未对Pura 70系列发布过该报告。
传台积电今明两年先进封装产能已被预定一空！
5月6日消息，据台媒《经济日报》报道，随着生成式AI需求持续爆发，也推动了英伟达（NVIDIA）、AMD等AI芯片巨头持续扩大供应，最新的传闻显示，台积电今年和明年的CoWoS与SoIC先进封装产能已经全部被包下。
国产红外热成像大厂被美国OFAC列入SDN名单！官方回应：整体影响可控！
5月5日晚间，烟台睿创微纳技术股份有限公司（以下简称“睿创微纳”）发布公告称，其全资子公司“艾睿光电”被美国国财政部OFAC（美国财政部海外资产控制办公室）列入SDN清单（特别指定国民清单）。
龙芯3A6000/3A5000今年一季度出货量已达2023年全年
5月5日消息，据龙芯中科官方最新透露，2024第一季度龙芯3A5000和3A6000两款芯片总出货量已经达到了2023年全年水平。据了解，今年龙芯中科芯片销售收入占比较2023年度将进一步提升，同时龙芯中科今年还将调整销售策略，减少整机型解决方案销售，主要销售板卡级解决方案。
