传苹果已与三星签署iPhone折叠屏供应协议
5月14日消息，据wccftech报道，最新传闻显示，苹果已与三星签署了折叠iPhone显示屏的相关供应协议。
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汇顶科技超声波指纹识别方案商用，vivo X100 Ultra首发搭载
5月13日晚间，继vivo X100、vivo X100 Pro持续热销之际，vivo再度召开新品发布会，升级发布了vivo X100s、vivo X100s Pro和vivo X100 Ultra三款新品。其中，vivo X100 Ultra则搭载蔡司2亿APO超级长焦和一英寸图像传感器的云台级主摄，进一步拉高移动影像标准，同时它还首发搭载了汇顶科技的超声波波指纹识别方案。
群联CEO潘健成：NAND Flash价格上涨将冲击消费类市场需求！
5月13日消息，存储控制器大厂群联于10日召开法说会，公布了2024年第一季营收。群联CEO潘健成表示，近期NAND Flash原厂持续推升存储芯片价格，影响了消费类NAND Flash市场的需求。
三星、SK海力士将止供应，DDR3价格大涨20%
5月13日消息，据《经济日报》报道，全球前两大DRAM供应商韩国三星电子和SK海力士正全力发展高带宽內存（HBM）与主流DDR5规格內存，今年下半年起将停止供应DDR3 DRAM，引发市场抢货潮，导致近期DDR3价格大涨，最高涨幅达20%，且下半年报价可能还会继续上涨。
2029年美国半导体人才缺口将达67000人
5月13日消息，此前美国公布的半导体产业人才发展计划显示，预计将在2029年底以前为美国半导体产业培养约12,000名工程师和31,500名技术人员。但是研究机构麦肯锡（McKinsey）于当地时间10日发布的报告称，美国半导体产业人才发展计划无法满足未来美国半导体产业的需求。
武汉新芯启动IPO辅导，长存集团持股超68%！
5月13日消息，据证监会官网信息，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）近期在湖北证监局披露了IPO辅导备案报告，这一动作预示着武汉新芯正式开启了公司IPO上市进程。
传联发科携手英伟达研发AI PC处理器，三季度将完成Tape out！
5月13日消息，据《经济日报》报道，业内传闻，手机芯片大厂联发科正携手AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）开发基于Arm架构的AI PC处理器，预计将在今年三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，售价或将高达300美元。
传台积电将在熊本建第三座晶圆厂
5月13日消息，继台积电在日本熊本县建设首座晶圆厂正式开业、并宣布在熊本建第二座晶圆厂的计划之后，熊本县新任知事木村敬于11日接受彭博资讯采访时表示，他将全力争取台积电在当地建设第三座晶圆厂，并已提议今年夏季到台积电总部访问，商讨相关事宜，致力于将熊本打造成日本半导体中心。
韩国拟斥资10万亿韩元支持半导体投资与研究
5月13日消息，据韩国媒体报道称，韩国企划财政部长崔相穆（Choi Sang-mok）于12日表示，韩国正在准备一项价值超10万亿韩元的计划方案，以支持半导体芯片的投资与研究。
中国大陆碳化硅产能过剩，殃及外资厂商！Wolfspeed股价累计大跌82%！
5月13日消息，据《财讯》双周刊报导，两年前，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代 半导体是市场上最热门的题材。但随着中国大陆碳化硅产能持续扩大，碳化硅价格也在持续下滑，这也导致了美国碳化硅龙头Wolfspeed承受较大竞争压力，股价已累计下跌了82%。
Arm将携手软银开发AI芯片，预计2025年秋季开始量产！
5月13日消息，据日经亚洲报道，软银集团旗下全球半导体IP龙头大厂Arm宣布将成立一个AI芯片部门，目标是2025年春季之前开发出AI芯片原型产品，而大规模生产将由合约制造商负责，预计将在2025年秋季开始进行首批量产。
因专利侵权，联想4G/5G产品在德国遭遇全面禁售！
5月11日消息，美国移动、视频和人工智能技术公司InterDigital近日宣布，由于联想（包括摩托罗拉移动）侵犯其4G和5G设备专利，已获得德国慕尼黑地区法院对于联想的禁令。这也意味着联想支持4G/5G网络的设备（包含手机、平板电脑等）将在德国遭到禁售。
