SK海力士HBM3e良率已接近80%
5月23日消息，据英国《金融时报》报道，SK海力士高层Kwon Jae-soon近日向其透露，SK海力士的HBM3E良率接近80%，生产效率也明显提升。
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英伟达Q1净利暴涨628%！股价首次突破1000美元！
当地时间5月22日美股盘后，英伟达（NVIDIA）正式公布了截至2024年4月28日的2025财年第一财季财报。由于第一财季业绩及第二财季业绩指引均超出了分析师预期，叠加英伟达将其季度现金股息大幅提高150%，推动英伟达股价在当日盘后大涨6.06%，首次突破了1000美元/股的大关，达到了1007美元/股。
美光2025年HBM供应谈判已完成！
美光首席运营官Manish Bhatia表示，HBM业务规模将在2025会计年度增长至数十亿美元。同时，美光2025年HBM內存供应谈判基本上已经都完成。其已与下游客户基本敲定了2025年HBM订单的规模和价格。
中芯国际等扩大采用国产半导体材料比例
报道称，中芯国际已要求供应商，将半导体制程所使用的硅晶圆、化学品、工业气体等产品的采购对象更换成中国企业。
黄仁勋最新万字专访：我直接管理60个高管，不建议1V1开会，很少裁人
在近期举办的Stripe Sessions用户大会上，移动支付巨头Stripe的联合创始人兼CEO帕特里克·克里森（Patrick Collison），与英伟达CEO黄仁勋进行了一场炉边对话。
2024年全球半导体测试耗材市场同比增长18%
5月22日消息，随着生成式人工智能（AI）对 GPU 和 DRAM 的高需求的推动下，这类芯片的半导体测试需求也在激增，带动了半导体测试耗材市场的增长。
外交部：对美国12家军工企业及10名高级管理人员采取反制措施
5月22日，中国外交部官宣了《关于对美国军工企业及高级管理人员采取反制措施的决定》，对美国12家军工企业及10名高级管理人员采取反制措施。
台积电力拼2026年将CoWoS产能扩大四倍！
台积电宣布计划以年均复合成长率（CAGR）超过60%，持续扩大CoWoS产能至2026年。因此到2026年底，台积电CoWoS产能将比2023年的水平增加四倍以上。
在HPC和生成式AI的推动下，2029年先进封装市场将增长至695亿美元
5月21日消息，据市场研究机构Yole Group的数据显示，2023年第四季度全球先进封装市场收入环比增长4%至107 亿美元。2023年全年的先进封装市场营收约为378亿美元。尽管2023年需求持续疲软且客户库存持续消化，但有迹象表明 2024 年先进封装市场将恢复增长。
谷歌TPU去年出货了200万颗，目前已成全球第三大数据中心芯片厂商
5月22日消息，上个月谷歌发布了首款自研Arm服务器CPU——Axion，本月谷歌还推出了第六代张量处理单元（TPU）。根据半导体研究机构TechInsights 最新的数据显示，今年一季度，谷歌可能已经成为了全球第三大数据中心处理器设计厂商。
DDR6内存标准即将初步敲定：最高速率可达21Gbps
5月22日消息，虽然DDR5内存才刚刚成为主流，但是标准组织JEDEC早已经开始筹备下一代标准DDR6的制定工作，并于近日正式披露了DDR5一些规格上的展望规划。
美光上调2024年资本支出至80亿美
当地时间5月21日美股盘前，美国存储芯片大厂美光（Micron）财务长Matt Murphy在摩根大通全球科技、媒体和传播大会上表示，2024年资本支出预测将达约80亿美元，高于此前预计的75亿美元，主要是为了投资高带宽內存（HBM）产量。
