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苏姿丰暗示AMD下一代芯片将采用三星3nm GAA制程
据韩国媒体《韩国经济日报》5月29日报道,AMD CEO苏姿丰在出席比利时微电子研究中心(imec)举办的2024年全球技术论坛(ITF World 2024)时披露,将采用3nm GAA制程量产其下一代的芯片。

中美芯片战之下,马来西亚的半导体“野心”曝光
5月29日消息,马来西亚总理安瓦尔在本周二的“2024 年东南亚半导体展”启动仪式上,公布了该国的“国家半导体产业战略”(NSS),计划直接向该国半导体产业提供至少250亿令吉(约合53亿美元或人民币385.3亿元)的补贴,并吸引至少5000亿令吉(约合1062亿美元或人民币7705亿元)的本土及外国的企业投资,主要投向芯片设计、先进封装和半导体制造设备等关键领域。

三星电子工会2400人罢工
5月29日消息,据韩国媒体The elec报道,自三星电子1969年创立以来的最大工会组织——全国三星电子工人工会(Jeon Sam-no)今日宣布进入罢工状态,标志着公司史上首次由工会发起的罢工事件。

联发科天玑9400曝光:1个Cortex-X5+4个Cortex-X4超大核,vivo将首发
5月29日消息,据微博博主@数码闲聊站 爆料称,联发科新一代旗舰移动平台天玑9400将采用台积电最新的第二代3nm(N3E)工艺制程,并将采用Arm最新的Cortex-X5超大核,将由vivo首发。

英伟达将推出AI PC芯片:将整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU内核
5月29日消息,据The register报道,近日业内有传言称,英伟达(Nvidia)正准备推出一款将下一代 Arm Cortex CPU内核与其 Blackwell GPU内核相结合的芯片,主要面向Windows on Arm的AI PC设备领域,这也意味着该市场的竞争可能会越来越激烈。

SK海力士离职员工被控向中企泄露核心技术
5月29日消息,据日本中央日报,警方于当地时间周二称,一名曾在 SK 海力士工作的中国公民因涉嫌为中国 IT 公司华为窃取韩国芯片制造商的关键半导体技术而接受审判,这是一系列向中国公司泄露芯片技术事件中的最新一起。

2024年全球半导体产业发展态势解析
根据 WSTS 的数据,2024 年第一季度全球半导体市场规模为 1377 亿美元。2024 年第一季度比 2023 年第四季度下降 5.7%,比去年同期增长 15.2%。今年第一季度通常比上一年第四季度季节性下降。然而,2024年第一季度5.7%的降幅比预期的要差。

AMD Ryzen 9000 “Zen5” CPU曝光:5.8GHz,单线程性能比7950X快19%!
5月29日消息,AMD最新采用 Zen 5 内核架构的 Ryzen 9000 “Granite Ridge” CPU 被曝光,据称与 Zen 4 相比,其单线程性能提高了19%。

SK海力士HBM4芯片2026年将带来6-15亿美元以上营收
5月28日,瑞银集团最新发布的研究报告分享了对于台积电、日月光和世界先进近期的看法,并对台积电、世界先进给予买入评级,日月光则是中立评级。

总投资550亿元,维信诺拟在合肥建8.6代柔性AMOLED生产线
5月28日中午,国产显示面板大厂维信诺发布公告称,其已与合肥市政府签署《投资合作备忘录》,拟在合肥市投资建设第8.6代柔性有源矩阵有机发光显示器件(AMOLED)生产线项目,投资总额预计550亿元。

台积电或将较原计划提前采用High NA EUV光刻机
5月28日消息,根据wccftech的报道,虽然此前台积电公开表示其路线图上的最尖端制程A16仍将不会采用High NA EUV光刻机,但是最新的消息显示,台积电有可能会修正其既定计划,提前导入High NA EUV光刻机进行试验和学习。