工会正式启动千人罢工！三星电子回应：生产高度自动化，不会产生重大影响！
6月7日消息，据市场研究机构Jon Peddie Research的最新报告显示，在2024年一季度的全球独立显卡（AIB）出货量为870万台，较上季度的950万台下降了7.9%，同比增长39.2%。
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2024Q1独立显卡市场：英伟达拿下88%份额！
6月7日消息，据市场研究机构Jon Peddie Research的最新报告显示，在2024年一季度的全球独立显卡（AIB）出货量为870万台，较上季度的950万台下降了7.9%，同比增长39.2%。
加特兰毫米波雷达新方案惊艳亮相，以创新技术加速毫米波雷达普及
6月6日， “2024加特兰日”在上海成功举办。适逢公司成立十周年之际，加特兰围绕“Next Wave”这一主题，发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，并携手产业链合作伙伴，共同探讨在智能化加速发展的当下，毫米波雷达行业如何以创新技术满足日新月异的感知需求，助力智能汽车、智能家居等创新应用普及，共赴智能化新未来。
在美中企仍可合法采购受限AI芯片在当地进行研究？
6月7日消息，据The Information援引知情人士的消息爆料称，虽然美国的出口限制政策限制中国科技公司获取英伟达等美国公司的高性能AI芯片，但是一些中国科技公司仍可利用其在美国的分公司，在美国境内购买受限制的AI芯片，并在当地进行相关AI模型的研究。
高通CEO确认将重回服务器芯片市场，将采用Nuvia自研内核
6月7日消息，在Coputex 2024展会上携手微软等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia内核的Snapdragon X系列平台的AI PC之后，高通CEO Cristiano Amon在接受采访时还表示，除了移动设备、PC之外，高通未来还将会面向数据中心、汽车领域推出基于Nuvia内核的Snapdragon（骁龙）处理器平台。这也是高通首次正面回应此前关于高通将重返服务器芯片市场的传闻。
英特尔首款Xeon 6处理器上市：最高144个E核，能效提升66%！
2024年6月6日，以“绿色向新，释放新质生产力”为主题的英特尔®至强® 6能效核处理器新品发布会在北京举行。会上，英特尔重磅推出首款配备能效核的英特尔至强6（Xeon 6）处理器产品（代号Sierra Forest），为高密度、横向扩展工作负载带来性能与能效的双重提升，同时携手金山云、浪潮信息、南大通用，以及记忆科技等多家生态合作伙伴，分享基于该处理器的端到端创新解决方案，及其在诸多领域的实践成果与应用价值。
ASML：EUV技术领域不会面临来自中国公司的竞争！
6月6日消息，据路透社报道，ASML首席财务官Roger Dassen近日曾在 Jefferies证券主持的投资者电话会议上表示，ASML与台积电的商业谈判即将结束，预计在第二季度或第三季度开始获得“大量” 2nm芯片制造相关设备订单。同时，Jefferies报告称台积电已经订购了High NA EUV光刻机。
1.5TB/s！美光GDDR7内存已正式送样
6月5日，内存芯片大厂美光科技在 Computex 2024展会上宣布推出业界最高位元密度的新一代GDDR7内存已经正式送样，主要面向人工智能（AI）和游戏市场。
美光预计2025年其HBM市占率将达25%
随着人工智能（AI）对于高带宽內存（HBM）需求的快速增长，以及自身产能的扩张，美光（Micron）于6月5日宣布，预计2024会计年度将抢下HBM市场超过20%的份额，2025会计年度末的市占率将挑战25%。
韩国首座8英寸SiC晶圆厂开建
6月5日，韩国贸易、工业和能源部宣布，韩国本土半导体制造商EYEQ Lab 已开始在釜山功率半导体元件和材料特区内建设韩国首座8英寸碳化硅（SiC）功率半导体工厂，该项目已于5日上午举行了奠基仪式。
