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AMD锐龙AI 9 HX 370跑分曝光:多核性能提升25%!

AMD锐龙AI 9 HX 370跑分曝光:多核性能提升25%!

在本月初的Computex 2024展会上,AMD正式发布了代号为“Strix Point”的新一代AI PC芯片“Ryzen AI 300系列”,首发只有“Ryzen AI 9 HX 370”和“锐龙AI 9 HX 365”两款定位高端市场的型号。近日,网上曝光了锐龙AI 9 HX 370的基准测试数据,显示其相比上代的旗舰芯片Ryzen 9 8945HS性能提升了高达 25%。

SIA:2024年全球半导体销售额将同比增长16%至6112亿美元

近日,美国半导体行业协会 (SIA) 宣布,2024年4月全球半导体市场销售额为 464 亿美元,与去年同期的 401 亿美元相比,增长 15.8%;与2024 年 3 月的 459 亿美元相比,环比增长了1.1%。此外, WSTS 最新发布的行业预测预计 2024 年全球年销售额将增长 16.0%至6112 亿美元,2025年将继续增长 12.5%。

SK集团会长拜访台积电,强化HBM芯片制造合作

6月7日,韩国SK集团发布新闻稿表示,SK集团会长崔泰源与旗下存储芯片大厂SK海力士(SK Hynix)总裁郭鲁于6月6日访问台积电,与台积电新任董事长魏哲家进行了会面,虽然未披露具体商谈内容,但证实双方同意加强在人工智能(AI)芯片方面的合作,包括第六代高带宽內存(HBM)HBM4芯片。