英伟达获批向中东五国供应AI芯片
6月24日消息，据路透社23日报导，据卡塔尔电信运营商Ooredoo透露，英伟达已经与其签署了协议，将支持Ooredoo在五个中东国家的数据中心部署AI的计划。
分类： 业界
继iPad Pro之后，苹果全系列Mac产品都将导入M4处理器
6月24日消息，苹果在今5月初发布的新一代11英寸和13英寸iPad Pro机型中率先搭载了最新的M4处理器，最新的一份报告称，苹果公司接下来也将会把M4引入其整个Mac产品系列，其中包括功能强大的台式机。
AMD Ryzen AI Pro 300系列曝光，拥有12核CPU
6月24日消息，继AMD在Computex 2024展会上发布了新一代AI PC芯片——代号为“Strix Point”的Ryzen AI 300系列之后，近日，社交媒体平台X上的用户曝光了全新的Ryzen AI Pro 300系列。
美国发布新禁令：限制投资中国AI技术和产品
6月23日消息，据外媒报道，美国财政部近日宣布了一项新的禁令，旨在限制美国人对中国在人工智能（AI）和芯片领域的投资。
三星第二代3nm GAA良率仅20%，Exynos 2500处理器或将无缘Galaxy S25系列
6月22日消息，据韩媒 ZDNet Korea 爆料称，三星电子最新的Exynos 2500处理器虽然已经完成了流片，但是目前良率仍略低于 20%，未来能否用于 Galaxy S25 系列旗舰智能手机还不确定。而之前天风国际证券分析师郭明也爆料称，Exynos 2500处理器可能因为低于预期的3nm产量而无法供应，高通或将会是Galaxy S25系列唯一的处理器供应商。
Marvell试图在2028年前将业务扩大三倍，它能否盈利？
Marvell Technology在数据中心半导体业务方面的历史甚至比 Nvidia 还要悠久。与许多其他芯片和系统公司相比，Marvell 在未来几年更有机会利用巨大的 GenAI 机会。
三星、SK 海力士都将在新一代HBM中采用混合键合技术
6月21日消息，据业内最新消息显示，韩国DRAM芯片大厂三星和SK海力士都计划在即将推出的新一代高带宽内存（HBM）中采用新的混合键合（Hybrid Bonding）技术。
日月光宣布在高雄兴建K28厂，以应对先进封装及测试需求
6月21日，半导体封测大厂日月光投控旗下的日月光半导体宣布，将与宏璟建设合作在高雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，布局先进封装终端测试以及人工智能（AI）芯片高性能计算。
DSP应用市场的大蛋糕，国产厂商能吃下多少？
DSP是数字信号处理器（Digital Signal Processor）的简称，是一种专门用于高速数学运算的微处理器。DSP能够快速且准确地处理数字信号，同时具备可编程和低功耗等特点，如今在各个领域发挥着越来越重要的作用。
50%的年长者可能会听障？！救赎的办法在这里
据《中国听力健康现状及发展趋势》统计，我国 65 岁以上老年人约 1/3 存在中度以上听力损失，75 岁以上老年人中这一数字上升到约 1/2 。中国老年听障群体规模达到了 1.2 亿。每三位老年人就会有一个中、重度甚至是极重度的听障患者。
