
2024年日本半导体设备销售额将达42522亿日元,同比增长15.0%
受益于AI 热潮所带动的AI芯片和高带宽内存(HBM)需求的影响,日本半导体制造设备协会(SEAJ)近日上修了日本制造的半导体设备的销售额预期,预计2024年度(2024年4月-2025年3月)日本半导体设备销售额将会达到42,522亿日元(约合人民币1,920.3亿元),相比2023年度增长15.0%,相比之前的预期40,348亿日元上调了约5.4%,创下历史新高纪录。并且,预计2026年度销售额将进一步突破5万亿日元。