三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层
7月19日消息，据韩媒TheElec报道，与三星的3nm制程相比，明年即将量产三星2nm制程将会多出30%的极紫外（EUV）光刻层。
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生成式AI需求加持，晶圆切割机大厂DISCO二季度营收破纪录
7月19日消息，晶圆切割机大厂DISCO于18日盘后公布了2024年第一财季（2024年4-6月）财报，当季合并营收较去年同期大涨53.4%至828亿日元，为史上单季营收首度突破800亿日元大关，创下历史新高纪录，合并营业利润暴增96.7%至334亿日元，合并净利润暴增87.0%至237亿日元，创历年同期历史新高纪录。
美国计划在拉丁美洲建立半导体封装供应链
7月19日消息，为了减少对亚洲的半导体供应依赖，美国国务院（U.S. Department of State）和美洲开发银行（Inter-American Development Bank，IDB）共同发起了一项旨在加强整个西半球、特别是拉丁美洲的半导体生产能力的倡议。
AMD Ryzen AI 9 HX 370性能曝光：比上代旗舰快44%，比英特尔Core Ultra旗舰快38%
7月19日消息，近日AMD全新的Ryzen AI 300系列AP PC芯片当中的旗舰Ryzen AI 9 HX 370的基准测试成绩曝光，相比上代的Ryzen 9 8945HS性能提升了44%，相比英特尔当前的AI PC芯片Meteor Lake 旗舰 （Core Ultra 9 185H）大幅提升了38%。
NEO宣布推出3D X-AI芯片：神经网络性能提升100倍，功耗降低99%！
7月19日消息，在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的 FMS 2024（内存和存储的未来）会议上，NEO Semiconductor 首席执行官 Andy Hsu 宣布，将推出 一款改变游戏规则的 3D DRAM——3D X-AI，具有 AI 处理功能，将数据存储和数据处理结合在单个芯片中，将神经网络（ANN）性能提高 100 倍，功耗降低 99%。
Q2营收大涨40.1%！3nm营收占比升至15%！台积电开启“晶圆代工2.0”时代，发力先进后段封测技术！
7月18日，晶圆代工大厂台积电公布了由于市场预期的2024年第二季财报，上调了2024年全年营收目标及资本支出目标，并提出了“晶圆代工2.0”概念，将发力先进的后段封测。
AMD RDNA3.5核显跑分曝光：Radeon 880M核心数不变，性能提升15％
根据最新公布的数据显示，AMD的锐龙AI 300系列集成了基于RDNA 3.5架构的新核显，相比于RDNA 3架构，主要针对笔记本应用做了优化，包括能效比、内存占用、电池续航等方面都有很大提升。官方号称3DMark Time Spy、Night Raid跑分可提升最多32%、19%。
三星宣布收购英国AI初创公司Oxford Semantic
7月18日，三星电子宣布，收购英国AI初创公司Oxford Semantic Technologies（OST），以增强其人工智能的能力，并在其设备上提供更个性化的体验和内容。
2024Q2印度智能手机市场：四家中国品牌占据前五，小米重回第一
7月18日，市场研究机构Canalys发布的关于印度智能手机市场的最新报告称，2024年第二季度，在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下，印度智能手机市场出货量同比微增1%，达到了3640万台。
高通骁龙8 Gen4即将登场：自研Oryon CPU内核，主频突破4GHz
7月18日消息，据微博博主@数码闲聊站 爆料，高通骁龙8 Gen4终端将从10月底开始陆续亮相，其CPU主频突破了4GHz，实测性能将超过竞品天玑9400，这将是安卓阵营性能最强悍的手机芯片。
华为车BU上半年收入约100亿元，超过去年2倍，并已实现盈利！
7月18日消息，据36氪汽车报道，截止今年7月初（即今年上半年），华为智能汽车解决方案BU的收入已经达到了100亿元。
华为Pura 70系列出货量相比P60系列提高了125%！
据新浪科技报道，据华为内部人士透露，截至7月16日，华为Pura 70 全系出货量相比P60系列同比增长 125%，而华为之前的出货目标是1000万台，从目前的出货速度来看，应该能够轻松完成目标。
