欧洲氮化镓芯片代工厂BelGaN申请破产
8月3日消息，安森美（onsemi）旗下位于比利时奥德纳尔德的氮化镓（GaN）子公司BelGaN已申请破产。
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SK海力士计划在2025年底量产400层NAND Flash
8月3日消息，据etnews报道，SK海力士计划在2025年上半年量产321层NAND Flash之后，在2025年底开始量产400层NAND Flash，并希望在2026年上半年过渡到大规模生产。
传英伟达Blackwell GPU因“设计缺陷”将推迟上市
8月3日消息，据The Information援引知情人士的话报道称，由于“设计缺陷”问题，英伟达（NVIDIA）的下一代 Blackwell GPU 的上市时间已被推迟。
英特尔宣布对存在“崩溃”问题的Raptor Lake CPU延保两年！
当地时间8月1日，英特尔在Reddit上宣布了将对存在“崩溃”问题的Raptor Lake系列台式机CPU的保修期延长两年，即其CPU保修期从三年增加到五年。
国产半导体设备四巨头论道“自主可控”！
近期，中微公司创始人、董事长兼CEO尹志尧，拓荆科技董事长吕光泉，华海清科董事、总经理张国铭，中科飞测董事长、总经理陈鲁，这四位半导体设备领域上市公司CEO，在上海证券交易所联合举行的科创板开市五周年之际，参加了《沪市汇·硬科硬客》第十期节目“半导体设备突围关键局”活动，探讨了国产半导体设备的自主可控之路。
传台积电将收购群创5.5代LCD面板厂，拟扩充CoWoS产能
8月2日消息，近期市场传出消息称，台系显示面板大厂群创去年关闭的5.5代LCD面板厂——台南四厂即将被台积电收购，目的是扩充CoWoS先进封装产能。
联发科天玑9400将于10月发布，预计今年销售额将同比增长超50%！
8月2日消息，据台媒《工商时报》报道，芯片设计大厂联发科CEO蔡力行在近日的法说会上表示，即将于今年10月发布新一代的旗舰级移动平台——天玑9400系列，将可完美运行市面上大多数的大语言模型，并且非常有信心的表示，今年旗舰级天玑手机芯片的营收将同比增长超过50%。
SEMI：第二季全球半导体硅片出货面积环比增长7.1%，创四个季度新高
8月2日消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告显示，2024年第二季全球硅晶圆（半导体硅片）出货面积达30.35亿平方英寸，创近四个季度以来的新高，较今年第一季度环比增长7.1%。
第二代3nm即将量产！三星芯片业务负责人警告：如不改革公司文化，将陷入恶性循环！
7月31日，三星电子公布了今年二季度营收同比增长23.42%至74.07万亿韩元（约合人民币3881亿元），营业利润同比暴涨1458.2%至10.4万亿韩圆（约合人民币547亿元），达到了2022年第三季度以来的最高营业利润记录。
助力3D NAND突破1000层，泛林集团推出第三代低温电介质蚀刻技术
当地时间7月31日，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）宣布推出经过公司生产验证的第三代低温电介质蚀刻技术Lam Cryo 3.0，将进一步巩固泛林集团其在 3D NAND 闪存蚀刻领域的领导地位。
泛林集团二季度营收同比增长20.6%，中国大陆营收占比39%！
当地时间7月31日，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）公布了截至2024年6月30日的二季度财报，营收为38.72 亿美元，同比增长20.6%，环比增长21%。
苹果二季度营收增长5%，但大中华区营收仍在下滑！
8月2日，苹果公司公布了截至2024年6月29日的2024财年第三财季（2024自然年第二季度）财报，总营收为857.8亿美元，高于分析师预期 的844.6亿美元，同比增长5%；净利润214.48亿美元，相比较去年同期（198.81 亿美元）增长7.9%；摊薄后每股收益为1.40美元，高于分析师预期的1.35美元，同比增长11%。
