imec展示基于High NA EUV曝光的逻辑与DRAM结构
近日，比利时微电子研究中心（imec）在荷兰 Eindhoven 与ASML合作建立的高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）光刻实验室中，利用径 0.55NA EUV光刻机 (TWINSCAN EXE:5000) ，发布了曝光后的图形化元件结构。
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面向游戏笔记本电脑，Arrow Lake-H系列曝光，拥有P核、E核、LP-E核三种核心
8月9日消息，英特尔即将在今年四季度推出主要面向台式机的Arrow Lake平台（型号为Core Ultra 200系列），此前也有相关参数的爆料。而据外媒Phoronix的报道，英特尔将在 CES 2025 展会上推出Core Ultra 200系列的移动版本，从台式机扩展到笔记本电脑等移动平台。最近针对 Arrow Lake CPU 的 Linux PMU 补丁也揭示了有关移动版本阵容的新信息，特别是 Arrow Lake-H。
文化冲之下，台积电美国晶圆厂启动和运行要比预期要困难得多
8月9日消息，全球晶圆代工龙头大厂台积电在美国亚利桑那州的第一座4nm晶圆厂原定于 2024 年量产，但随后推迟到了2025年量产。台积电官方给出的原因是当地缺乏熟练的工人。不过，据《纽约时报》最新报道称，由于区域文化差异，台积电在美国亚利桑那州兴建的晶圆厂的启动和运行工作比预期的要困难得多。
229TOPS！英特尔携车载独显+车载SoC杀入AI座舱市场！
8月8日下午，英特尔在深圳召开“英特尔AI座舱暨车载独立显卡发布会”，重磅发布了旗下首款锐炫™车载独立显卡——Arc A760，凭借高达229TOPS的强劲算力，将助力汽车厂商进入技术前沿，为智能座舱带来极致的生成式AI体验。
盛美上海2024年上半年营收同比增长49.33%
8月7日晚间，国产半导体设备厂商盛美上海发布2024年半年报。2024年1-6月，公司实现营业收入24.04亿元，较上年同期增长49.33%；归母净利润为4.43亿元，较上年同期增长0.85%；扣非净利润为4.35亿元，较上年同期增长6.92%。
中芯国际Q2营收超19亿美元，蝉联全球第三大晶圆代工厂！
8月8日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际正式发布2024年第二季度财报。
华虹半导体二季度营收4.79亿美元，同比减少24.2%
华虹半导体(01347)发布截至2024年6月30日止3个月第二季度业绩，该集团期内取得销售收入4.79亿美元，同比减少24.2%；毛利5006.3万美元，同比减少71.4%；股东应占溢利667.3万美元，同比减少91.5%；每股基本盈利0.004美元。
日本“硅岛”突发7.1级地震！芯片又要涨价了？
据中国地震台网正式测定，北京时间8月8日15时42分（当地时间8月8日16时42分）在日本九州岛附近海域发生7.1级地震，震源深度30公里，震中位于北纬31.80度，东经131.70度。
思特威正式发布子品牌飞凌微，首发产品定位智驾视觉处理
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213)正式宣布全资子公司品牌——飞凌微电子（Flyingchip™，以下简称“飞凌微”)。同时，飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相，包括M1(Camera ISP)以及M1Pro(Camera SoC)和M1Max(Camera SoC)。三款车规级产品具有优异的图像处理性能、低功耗、小封装尺寸、功能安全、信息安全等优势，可为车载摄像头的图像性能提升与视觉预处理提供更丰富灵活、稳定可靠的选择，以高精度、低延迟的车载影像解决方案，推动智驾视觉系统应用的升级和发展。
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
2024年8月8日上午，工业及汽车芯片大厂——英飞凌（Infineon）在马来西亚正式启用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圆厂的一期工程，该晶圆厂将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
开盘暴跌32.9%，黑芝麻智能登陆港交所！
2024年8月8日，车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能(2533.HK)正式在香港交易所主板挂牌上市。
