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8月19日消息，据《经济日报》报道，芯片设计大厂联发科今年上半年员工分红预计将在8月底发放。外界估算，此次联发科年中分红总金额近新台币130亿元（约合人民币29亿元），不仅同比大涨70%，也是近两年来最多，共有约1.2万名员工符合领取资格，平均每人可获得新台币105万元（约合人民币23.4万元）分红。不过每名员工实际领到的分红，仍视绩效等综合评量而有所不同。

8月16日消息，近日，在美国《芯片与科学法案》签署两周年之际，美国商务部宣布，这项配套有530亿美元补贴资金的法案自签署以来，已经吸引了超过了3950亿美元投资，并创造了超过 115,000 个工作岗位。不过，据外媒《金融时报》报道，美国“芯片法案”并未如预期般奏效，约40%大型投资不是暂停就是无限期延后，因此对该政策提出了质疑。

8月16日消息，据Tomshardware报道，美国芯片大厂德州仪器（TI） 已与美国商务部达成初步协议，美国商务部将根据《芯片和科学法案》向德州仪器提供高达 16 亿美元的资金，以及高达80亿美元的投资税收抵免，以支持德州仪器位于德克萨斯州和犹他州晶圆厂的扩产，并使他们能够在专业的130nm至28nm工艺节点上生产芯片。这些扩建将创造数千个就业机会，并加强美国的芯片供应链。

8月16日，日本财务省（即财政部）发布公告称，作为确保稳定供应链的努力的一部分，日本已经修订《外汇外贸法》，增加了对半导体设备等核心产业的实施外资投资监管的条款。该规定将适用于9月15日之后进行的直接投资等或特定收购。