中国台湾半导体厂商组团访问捷克，或将在当地建立供应链体系
8月22日消息，据《经济日报》报道，近日，晶圆代工大厂台积电德国晶圆厂开建后，中国台湾半导体产业界也将于下周携手官方前进欧洲考查，地点锁定在邻近德国的捷克。据悉，此次考察团将由行政院秘书长龚明鑫带队，台积电、崇越、华立、帆宣等供应链厂商都将参与，希望盼打造欧洲半导体台湾队，在当地建立产业新生态系。
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中国最大智算中心8月30日正式启用：拥有1.8万张AI加速卡，算力高达6.6EFLOPS
据“哈尔滨发布”消息，中国移动智算中心（哈尔滨）节点超万卡智算集群将于8月30日正式投用，该智算中心共计部署1.8万张AI加速卡，2336台智算服务器，算力高达6.6EFLOPS。
达摩院发布玄铁R908处理器，下一代旗舰处理器玄铁C930半年内交付
8月22日消息，在近日于杭州召开的第四届RISC-V中国峰会上，阿里巴巴达摩院在峰会上宣布了其全面迭代升级的计划，并正式发布了新款高性能实时处理器R908。
宏碁三季度AI PC出货占比将超40%
宏碁董事长暨执行长陈俊圣在此前法说会上指出，宏棋预估在其今年第三季度出货的PC当中，具有NPU的AI PC出货占比将超40%，但如果按照微软所定义的Copilot+ PC 当中的NPU的算力需要 40 TOPS以上来看，目前在宏碁PC当中的占比只有1%~2%，后续随着英特尔、AMD加入后，Copilot+ PC要到2025年第三季才会超过40%。
2024Q2全球晶圆代工市场：台积电独占62%份额，中芯国际蝉联全球第三！
8月21日消息，据市场研究机构Counterpoint Research最新公布的报告称，受AI需求的强劲推动，2024年第二季全球晶圆代工业市场营收环比增长约9%，同比增长约23%。从厂商排名来看，中芯国际连续两个季度进入全球前三。
自研AI芯片需求大涨，EDA大厂新思科技业绩超预期
全球芯片设计自动化软件（EDA）大厂新思科技（Synopsys）于当地时间8月21日美股盘后公布了2024会计年度第三季（截至2024年7月31日），财报，营收同比增长13%至15.3亿美元，优于分析师平均预期的15.2亿美元，并符合官方给出的15.05亿至15.35亿美元财测目标。
Microchip遭网络攻击，产能将低于正常水平
8月21日消息，根据美国芯片大厂Microchip提交给SEC的监管文件显示，该公司于8月17日遭到了针对其系统的网络攻击。
鸿海再度注资墨西哥和美国，扩大北美AI服务器产能
8月21日晚间，鸿海发布公告称，新加坡子公司Cloud Network Technology Singapore Pte. Ltd.，取得旗下工业富联墨西哥子公司FII AMC MEXICO S. DE R.L. DE C.V.股权，投资金额2.412亿美元。
飞腾十周年：CPU累计出货已超850万片！
2024年8月21日是国产CPU厂商飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾”）成立十周年，飞腾也通过官方公众号介绍了这十年来所取得的成就。
小米二季度营收888.9亿元，同比增长32.0%！汽车业务营收62亿元！
8月21日，小米公司公布了2024年第二季度未经审计的合并业绩，该季度营收连续第三个季度实现两位数的同比增长，营收达到人民币889亿元，同比增长32%。调整后净利润为人民币62亿元，同比增长20.1%，增长强劲。整体毛利率维持在20.7%。
SK海力士开发下一代HBM标准，性能将提高30倍
8月21日消息， 在SK Icheon Forum 2024论坛上，存储芯片大厂SK海力士副总裁Ryu Seong-su宣布，该公司正计划开发一种新的HBM内存标准，该标准将比现代HBM产品快最多30倍，以期在竞争激烈的HBM市场中获得领先地位。
联发科将携手英伟达推出集成G-Sync技术的显示控制芯片
当地时间8月20日，芯片大厂联发科与英伟达在德国科隆游戏展上宣布，计划将英伟达全套G-Sync技术集成到联发科的显示器控制芯片中，从而使得用户在没有 G-Sync Ultimate 模块情况下，也能够得到更加清晰、流畅的游戏显示体验。
