破产的GaN代工厂BelGaN遭多家机构组团竞购，报价约1.3亿欧元
8月26日消息，于本月初申请破产的比利时氮化镓（GaN）芯片代工厂BelGaN近日获得了瑞典-芬兰财团联合成立的“7 Semiconductors Oy”公司的名义竞购了这家位于比利时赫尔辛基的公司。
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LG Innotek独家拿下iPhone 16系列潜望式镜头首批订单
8月26日消息，据韩国媒体《The Elec》报道，苹果公司正紧锣密鼓筹备即将问世的iPhone 16系列新机，而韩国电子大厂LG Innotek也再度独家拿下iPhone 16系列潜望式镜头模组的首批订单，预计未来整体供货比重占整体一半以上。
日本今年最大IPO？传NAND Flash大厂铠侠10月上市
8月26日消息，据日本媒体报道，日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）已于23日向日本东京证券交易所提出上市申请，目标今年10月IPO，上市时的市值预估超过1.5万亿日元，有望成为日本2018年以来最大规模IPO。
台积电今年前三季3nm及5nm营收将超310亿美元
8月26日消息，据Digitimes报道，台积电的3nm和5nm工艺预计将为其今年前三季度带来高达1万亿新台币（约310亿美元）的收入，超过行业预期。
台积电从中国大陆政府获得巨额补贴？
8月25日消息，据台积电财报资料显示，台积电日本子公司JASM及中国南京子公司，因分别计划于日本熊本和中国南京当地设厂营运或扩产，获得了来自日本政府及中国政府的补助款，主要用于补贴不动产、厂房和设备的购置成本，以及建造厂房与生产营运所产生的部分成本与费用。
紫光同芯发布全球首颗开放式架构安全芯片E450R，还有R52+内核的车规MCU
8月25日消息，紫光同芯近日在北京召开的“2024 紫光同芯合作伙伴大会”上发布了全球首颗同时具有开放式硬件 + 软件架构的安全芯片 E450R，以及国内首颗通过ASIL D产品认证的高端旗舰级R52+内核车规MCU——THA6412。
1000多人权限被关闭，IBM将彻底关闭中国研发部门？
8月24日，据界面新闻援引多位IBM中国员工的消息报道称，IBM已经于本周五（8月23日）关闭了中国研发和测试岗位员工的内网访问权限，影响千余人。这似乎意味着IBM即将对于中国研发部门进行裁撤。
印度制造iPhone良率仅50%？富士康董事长：与中国大陆没差别！
近期，富士康投资10亿元，将新事业总部落户郑州，以及富士康郑州厂为生产iPhone新机，近两周招聘了至少5万人进厂上岗的消息引发了业界关注。由此也引发了关于“印度制造的iPhone的良率仅50%，富士康被迫回到河南”的传闻。
荣耀获中国移动投资，IPO进程加速！
8月24日上午，荣耀方面向多家媒体证实，荣耀已经获得了中国移动的投资。而这似乎将是荣耀IPO前的最后一轮融资。
