15家厂商成立E-core System大联盟，引领玻璃基板技术进入量产时代
随着人工智能和高速通信技术的飞速发展，对高性能芯片的需求日益增长。在此背景下，由中国台湾E&R工程公司领导的E-Core System大联盟近日宣布，将联合超过15家公司，共同推动玻璃基板技术在更复杂AI芯片和芯片片上的应用，以满足市场对高性能封装技术的需求。E-Core联盟的成立，标志着玻璃基板技术在先进封装领域的重要地位日益凸显。
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江波龙自研28nm EMMC主控芯片及SLC NAND曝光
在近日的elexcon2024深圳国际电子展上，国产存储厂商江波龙电子展示了公司的一系列存储产品，其中包括自研的28nm制程的emmc主控芯片，以及28nm制程的SLC NAND闪存。
AMD EPYC 9755性能曝光：比前代128核芯片快了近100%
9月2日消息，随着 AMD EPYC（霄龙）处理器的推出越来越近，其基准测试结果开始浮出水面。比如，硬件爱好者博主@9550pro 在7zip 压缩/解压缩基准测试中发现了据称是 128 核Zen5架构的AMD EPYC 9755 “Turin”的性能数据。与 AMD上一代的128 核Zen 4C架构的 EPYC 9754 “Bergamo” 相比，新处理器压缩/解压缩的速度几乎快了100%。
英特尔以色列裁员，并取消汽车租赁计划
9月2日消息，继今年8月初英特尔宣布，作为其削减100亿美元成本的重组计划的一部，将全球裁员15%，随后英特尔爱尔兰便开始了裁员，近期英特尔以色列也开始了裁员。
英特尔Panther Lake细节曝光：1.8nm制程，最多16核CPU和12核Xe3 GPU
9月2日消息，英特尔在今年6月的Computex 2024展会期间正式发布了全新的综合算力高达120TOPS的AI PC芯片Lunar Lake（Core Ultra 200系列），近日英特尔即将于明年下半年推出的新一代面向移动平台的AI PC芯片（Core Ultra 300）的更多细节信息也被曝光。
传英特尔考虑出售Altera
9月2日消息，据路透社援引知情人士的话报道称，英特尔CEO基辛格和高级主管预计将在本月向公司董事会提交一项计划，以削减不必要的业务，以降低成本并减少资本支出，包括之前传闻的剥离晶圆制造业务，以及出售可编程芯片（FPGA）部门Altera。
台积电1.6nm制程已获苹果及OpenAI订单
9月2日消息，据《经济日报》报道，台积电最先进的埃米级A16（1.6nm）制程虽未量产，但业内传出消息称，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能，生成式AI技术大厂OpenAI也因自研AI芯片的制造需求，预订了A16产能，将助力台积电AI相关订单增长。
估值100亿美元，传诺基亚计划出售移动网络业务！官方回应
9月1日消息，据彭博社于当地时间周四援引知情人士的话报道称，芬兰通信设备大厂诺基亚已与其顾问进行了谈判，评估了关于其移动网络业务未来各种选择，例如出售部分或全部产品、分拆或与竞争对手合并。
ASML对华业务将受到更多限制？荷兰首相最新表态
近日，在美国施压荷兰政府，将限制荷兰半导体设备制造商ASML停止对在华高端DUV设备进行维护的消息传出后，荷兰首相迪克·肖夫于当地时间8月30日在接受采访时回应称，在决定是否收紧对ASML芯片制造设备对华出口的规定时，荷兰政府将把该公司的经济利益纳入考量。
三星Galaxy S25系列将采用WiFi版骁龙8 Gen4+Exynos 5G基带？
9月1日消息，此前有曝光的疑似高通内部资料显示 ，其即将推出的新一代旗舰移动处理器骁龙8 Gen 4 将会有两个版本，包括SM8750和SM8750P。其中，SM8750P是更高性能的版本，传闻将由其新一代的Galaxy S25 Ultra 机型独占。而根据wccftech的爆料称，三星可能会采用的WiFi版的骁龙8 Gen 4 ，也就是说可能将外挂三星自己的5G基带。
中国如何利用出口管制政策对抗美西方，将价值链留在国内？
近日，欧洲研究机构——墨卡托中国研究所（MERICS）发布了一份题为《Keeping value chains at home——How China controls foreign access to technology and what it means for Europe》的研究报告，探讨了中国如何利用出口管制政策及相关法规来对抗美国及其盟国的对华限制政策，将价值链留在中国本土的努力。
