业界 任正非:苹果太保守,华为要炸开“金字塔尖”! 今年5月华为创始人兼总裁任正非与众多Fellow召开座谈会,座谈内容于近日得到曝光。在会上任正非回答了华为未来的战略发展方向,以 及对VR、人工智能的观点和对华为未来发展的判断。关于华为的定位,任正非称,华为要做一个管道操作系统,下面操作管道,上面中间平台是网络集成,对上还 要能力开放,把所有内容接进来,实现管道的三点衔接,即任何两个点经过一个转接点就能接通。2016年7月25日
业界, 智能硬件 Apple Watch销量暴跌,全球智能手表市场缩水三成 近日,市场研究机构IDC发布了全球智能手表二季度市场报告,其中出现一个令人吃惊的现象:在前五名的智能手表厂商当中只有苹果一家出现了下跌,而且苹果手表销量暴跌超过一半,直接导致全球市场规模萎缩了三成。2016年7月23日
业界 为什么14nm还这么热?因为三星和台积电说谎了! 手机主控性能、发热与制造工艺之间的关联性“古已有之”,但真正引起人们的关注是从去年某个“旗舰主控”的悲剧开始的——“20nm”制程的骁龙810无论是性能还是功耗控制上都惨败于“14nm”制程的三星Exynos 7420,制造工艺上的区别第一次被如此大规模地摆在市场和消费者面前。2016年7月22日
业界, 手机数码 三星起诉华为侵犯专利,索赔8050万 今年5月底,华为在美国、中国深圳同时对三星提起专利侵权诉讼,7月初又在福建泉州中级人民法院起诉三星,索赔8000万。现在,三星开始反击了,近日三星在北京知识产权法院起诉华为技术有限公司专利侵权,索赔8050万。2016年7月21日
业界 软银CEO孙正义:未来20年内ARM芯片年出货量将达1万亿颗 北京时间7月21日消息,据财经网站MarketWatch报道,软银集团CEO孙正义(Masayoshi Son)周四表示,未来20年内,ARM架构芯片的年出货量将达到1万亿颗。2016年7月21日
业界 NVIDIA新一代Tegra芯片下月发布:代号Parker,升级16nm帕斯卡GPU 今年,NVIDIA官方已经至少两次展示了新Tegra,先是1月份的汽车超级电脑Drive PX 2,而后是台北电脑展的Jetson新开发平台。据外媒报道,现在NV官方宣布,“Tegra-Next”将在下月库比蒂诺举办的Hot Chips大会上公布详细信息,这距离Tegra X1发布已经过去1年半之久。2016年7月21日
业界, 手机数码 2016年二季度国产手机出货排名:华为第一,OPPO、vivo紧随其后 全球市场研究机构TrendFroce最新报告显示,2016年第二季全球智能手机生产数量约3.15亿支,季成长8.9%,与去年同期相比小幅成长3.2%。全球智能手机渡过第一季销售淡季,第二季出货逐渐回温,中国品牌受惠内需市场营运商补贴以及北美地区、新兴国家买气上升,成为全球出货成长引擎的角色已然确立。2016年7月21日
业界 柔性塑料存储芯片曝光:或成可穿戴设备关键器件 据每日科学网报道,最近一个国际团队开发出一种全新的柔性塑料存储芯片。他们通过将高性能磁性存储芯片移植到一块柔性塑料表面,得到了透明薄膜状柔性智能芯片。2016年7月21日
业界 高通Q3净利同比增22%,芯片、授权业务立功 高通今天发布了2016财年第三财季财报,时间截至6月27日。财报显示,高通第三财季营收为60亿美元,比去年同期的58亿美元增长4%;净利润为14亿美元,比去年同期的12亿美元增长22%。2016年7月21日
业界, 手机数码 康宁第五代大猩猩玻璃详解:再也不用贴膜了! 7月21日,康宁公司今天在美国正式公布第五代大猩猩玻璃。在实验室测试中,当屏幕正面朝下从1.6米的高度跌落到粗糙表面,其完好率能达到80%。跌落完好率是竞品玻璃的4倍。2016年7月21日
业界 小米笔记本详细配置曝光,目标销量100万! 7月15日,小米通过其官方微博宣布,将于7月27日在北京国家会议中心召开新品发布会。而在此次的发布会上,传闻中的小米笔记本或许也将会正式亮相。而最新的来自台湾产业链的消息称,目前12.5英寸的小米笔记本已经开始了大规模量产,代工厂商是英业达,而13英寸的将由纬创代工,大规模量产工作将在稍后开始。2016年7月20日