2023年裁员13000人后，戴尔宣布今年将继续执行裁员计划！
据外媒报导，因为担心个人电脑（PC）需求尚未复苏，且针对人工智能（AI）优化的服务器销售利润不如其他产品的情况下，PC大厂戴尔于9月11日宣布，为控制成本，计划在2024年继续执行裁员计划。
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黄仁勋：Blackwell需求强劲，正全力推进出货！若选择其他代工厂芯片质量会降低！
当地时间9月11日，英伟达CEO黄仁勋出席了高盛在旧金山举办的“2024 Communacopia and Technology Conference”，并与高盛执行长苏德巍进行对谈，介绍了英伟达最新的Blackwell芯片的进展，并强调英伟达芯片需求强劲，供应商正全力推进出货。
传三星2nm良率最多20%，已撤出美国泰勒厂人员
9月12日消息，据韩媒Business Korea报道，由于 2nm 良率持续存在问题，三星电子已决定从其位于美国的泰勒工厂撤出人员，这标志着其先进的代工业务遭受重大挫折。该决定是在大规模生产时间表一再推迟之后做出的，现在量产时间已从原来的2024年底推迟到了2026年。
传三星获得安霸2nm芯片代工订单
9月12日消息，据韩国媒体The Elec报导，三星已获得美国边缘AI芯片公司安霸（Ambarella）的2nm芯片代工订单，目标是2025年出货，预计2026年底或2027年实现商业化生产。
壁仞科技启动IPO上市辅导，估值将超155亿
9月12日消息，国产GPU独角兽——上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）近日在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。
英飞凌成功推出全球首款300mm GaN晶圆
当地时间9月11日，英飞凌科技股份公司（infineon）宣布，公司已成功开发出全球首款300毫米（12英寸）功率氮化镓（GaN）晶圆技术。英飞凌是世界上第一家在现有且可扩展的大批量制造环境中掌握这项突破性技术的公司。这一突破将有助于大幅推动基于 GaN 的功率半导体市场。与 200 mm 晶圆相比，300 mm 晶圆上的芯片生产在技术上更先进，效率更高，因为更大的晶圆直径每个晶圆可容纳 2.3 倍的芯片。
2024年上半年中国折叠屏手机市场：华为以42.7%份额位居第一，三星份额仅4.2%！
9月11日，市场研究机构IDC今日发布了2024年上半年中国折叠屏手机市场各品牌厂商的份额，华为以42.7%份额位居第一。IDC还预测2024年全年中国折叠屏手机市场出货量约1,068万部，同比增长52.4%。预计到2028年，中国折叠屏手机市场出货量将会超过1,700万部，五年复合增长率达到19.8%。
美国政府将延后对英特尔的85亿美元“芯片法案”补贴拨款
9月11日消息，据外媒Tom′s Hardware报导，美国商务部今年3月承诺对芯片大厂英特尔85亿美元的《芯片与科学法案》补助拨款已经延后，因为需要通过严格审查，以确保数纳税人资金不会白白浪费。
Imagination推出性能最高且具有高等级功能安全性的汽车GPU IP
2024年9月11日 – 全球领先的半导体IP提供商Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）今日宣布：推出其最新的、用于车载智能和交互的汽车图形处理器（GPU）IP 产品 Imagination DXS GPU 。
涉嫌泄露价值32亿美元的商业机密，两名前三星员工被捕
9月11日消息，据外媒Tom’s Hardware报道，韩国警方近日逮捕了两名前三星高管，他们涉嫌向中国泄露价值 32 亿美元的三星公司机密。
