SK海力士领先全球量产12层堆叠HBM3E
9月26日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，率先业界开始量产12层堆叠的HBM3E內存，达成了现有HBM产品中最大36GB容量的目标。
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英特尔Arc Battlemage显卡测试成绩曝光：中端型号已追平上代旗舰！
9月25日消息，英特尔的下一代 Arc Battlemage GPU当中的中端产品 “G21” 已经在Geekbench 上曝光，在早期测试中表现出了与英特尔2022年底推出的“高端旗舰GPU” Arc A770 相似的性能。
英特尔找到Raptor Lake崩溃的根本原因，最新微码更新将彻底解决
9月26日消息，尽管英特尔在 7 月下旬认识到了其第 13 代和第 14 代酷睿“Raptor Lake”处理器出现故障的原因——其微代码使 CPU 需要的电压水平超过安全限制，但该公司并未提供精确的诊断。现在，英特尔将其概述称为 Vmin Shift Instability 的问题。
富乐德筹划收购间接控股股东旗下半导体相关资产，会是中欣晶圆吗？
9月25日晚间，安徽富乐德科技发展股份有限公司（以下简称“富乐德”）发布公告称，公司正在筹划以发行人民币普通股股票及可转换公司债券、现金（如有）等方式收购间接控股股东——日本磁性技术控股有限公司（Ferrotec Holdings Corporation）集团下属半导体产业相关资产。本次交易预计构成重大资产重组，同时亦构成关联交易。
台积电产能加速扩张：2025年CoWoS将增至8万片/月，3nm增至12万片/月！
9月25日消息，据摩根士丹利最新发布的题为“高资本支出与持续性的成长”的投资报告称，为应对人工智能市场需求，晶圆代工龙头台积电在2nm及3nm先进制程以及CoWoS先进封装产能正快速提升，看好台积电的未来运营前景。因此，将台积电的目标价由新台币1,220元提升到1,280元。
强劲升级，兆易创新GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场
9月25日，兆易创新(GigaDevice)今日宣布，重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。与上一代采用Arm Cortex -M4/M33的产品相比，GD32A7系列搭载了超高性能Arm Cortex -M7内核，提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号供用户选择。
英伟达Blackwell GPU已开始量产，预计四季度将创造100亿美元营收
9月25日消息，根据摩根士丹利最新发布的报告称，AI芯片大厂英伟达（Nvidia）最新的Blackwell构架GPU已经开始量产，预计今年第四季度有望创造100亿美元营收。
从安世手中抢下NWF晶圆厂后，Vishay宣布关闭3家工厂裁员800人
9月25日消息，美国无源和分立器件半导体公司 Vishay Intertechnology Inc.（威世）宣布了一项重组计划，其中包括裁员约 800 人。Vishay 表示，重组行动是为了“优化公司的制造足迹”并简化业务决策。
康芯威将首次亮相GMIF2024创新峰会
9月27日，国产半导体新秀合肥康芯威将首次亮相GMIF2024创新峰会(GlobalMemory Innovation Forum)，与产业链上下游共同交流探讨AI驱动下存储复苏的市场机遇，分享康芯威创新技术和产品，探讨产业合作共赢新未来。
2024Q2全球半导体市场收入再创新高：英伟达以14.8%份额居第一，英特尔份额降至历史新低！
9月24日消息，根据市场研究机构Omdia的数据显示，2024年第二季度全球芯片市场收入1621 亿美元，环比增长 6.7%，比去年同期高出 330 亿美元，也比 2021年第四季度创下的纪录高出了5亿美元，刷新了历史新高。
