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黄仁勋个人净资产高达1090亿美元，已超越英特尔公司市值！
10月7日消息，随着去年年初生成式AI市场的爆发，推动了AI芯片市场需求的持续火爆，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）的股价在短短一年内几乎增长了三倍，尽管其股价近期有所调整，但是截至10月4日，其市值再度回到了3万亿美元。在此背景之下，英伟达CEO黄仁勋的个人净资产也达到 1090 亿美元，这个数字甚至超过了英特尔公司目前约966亿美元的市值。
中国在硅光子集成领域取得里程碑式突破！
据“九峰山实验室”官方消息，2024年9月，该实验室在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展——成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。
为吸引人才，三星、SK海力士竞争蔓延至“员工餐”
10月7日消息，据《朝鲜日报》报道，为了吸引人才，三星和SK海力士之间的竞争甚至转移到了员工餐上，双方都希望通过不断精进菜色来提高员工满意度。
苹果A18/A18 Pro拆解分析
近日，半导体分析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析，不过该报告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。
传联发科天玑9400打入三星Galaxy S25供应链
10月7日消息，据台媒《经济日报》报道，联发科最新的5G旗舰芯片天玑9400有望获得三星明年年初发布的新一代旗舰手机Galaxy S25系列的采用，这也将是联发科首度进入到三星旗舰手机供应链。
半导体设备大厂DISCO三季度出货额大涨27.5%
10月7日消息，日本半导体设备大厂DISCO于10月4日日本股市盘后公布了2024年度三季度的出货数据，该季度出货额为846亿日元，同比大涨27.5%，仅低于二季度的857亿日元，创下历史次高纪录。
苹果iPhone 16 Pro Max物料成本曝光：485美元，显示屏及后置镜头模组占比最高
近日市场调查机构 TD Cowen 还对于 256GB版本的 iPhone 16 Pro Max 进行了物料成本分析，认为其包括零部件、产品组装以及包装等在内的整个物料清单（BOM）成本约为 485 美元，相比上代的iPhone 15 Pro Max（453美元）成本高出了约7%，即32美元。
KKR拟收购半导体设备厂商ASMPT，后者市值近375亿元
近日，据彭博引述知情人士报道称，美国私募基金KKR已经对知名半导体设备制造商ASMPT提出不具约束力私有化收购要约。
台积电携手Amkor，将在亚利桑那提供先进封测服务
10月4日，晶圆代工龙头台积电与半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）共同发布新闻稿指出，双方已签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务，以进一步扩大当地的半导体生态圈。
投资25.4亿美元，俄罗斯计划2030年实现70%半导体设备及材料的国产替代
10月3日消息，据俄罗斯媒体CNews报道，俄罗斯政府已拨款超过 2400 亿卢布（25.4 亿美元）支持国产半导体制造所需设备、工具及原材料研发，目标是到 2030 年实现对外国半导体制造设备及材料的70%的替代。
康宁推出EXTREME ULE玻璃，可支持High NA EUV光刻
10月3日消息，全球领先的材料厂商康宁近日宣布推出全新的超低膨胀 （ULE） 材料——EXTREME ULE 玻璃，可以支持芯片制造商利用最新的High NA（高数值孔径 ）EUV光刻技术来大规模生产当今最先进、最复杂的微芯片。
