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AMD推出Ryzen AI Pro 300系列:NPU算力高达55TOPS!

当地时间10月9日,处理器大厂AMD 在美国旧金山举行的 Advancing AI 活动期间,正式发布了专为商业和企业 PC 设计的全新 Ryzen AI Pro 300 系列处理器。新的 CPU 结合了公司最新的微架构、先进的 GPU 和 Microsoft Copiliot+ 认证的神经处理引擎 (NPU), AI 性能高达 55 TOPS。

英伟达Blackwell Ultra将采用插槽设计

10月11日消息,综合摩根士丹利外资报告和最新市场爆料,英伟达B200已进入量产阶段,到明年第一季将大幅上升,但约Q2~Q3将逐渐被B300(Blackwell Ultra)取代,意即B200、GB200都是短期解决方案,英伟达明年主流产品线重点将是Blackwell Ultra系列。

英特尔发布首款AI PC台式机处理器酷睿Ultra 200S

10月10日,英特尔正式发布英特尔®酷睿™Ultra 200S系列处理器家族,将AI PC功能扩展至台式机平台,带来首款为发烧友打造的桌面级AI PC。该处理器家族包括英特尔®酷睿™Ultra 9 285K处理器等5款未锁频台式机处理器,拥有最多8个全新的疾速性能核,以及最多16个全新的能效核,它们将多线程工作负载性能与上一代相比提升最高达14%。
为应对中国镓出口管制,美国委托雷神公司开发金刚石和氮化铝半导体

为应对中国镓出口管制,美国委托雷神公司开发人造金刚石和氮化铝半导体

10月10日消息,据Tom's hardware报道,先进的功率芯片和射频放大器依赖于氮化镓 (GaN) 等宽带隙半导体半导体材料,但是中国控制着大部分的镓的供应,并且已经对镓进行出口管制。为了应对这一挑战,美国国防部机构 DARPA(国防高级研究局)近期已委托雷神(Raytheon)公司 开发基于人造金刚石和氮化铝(AlN)的超宽带隙半导体。

华为Pura 70 Ultra射频组件解析:几乎100%“中国制造”!

10月10日消息,近日半导体研究机构TechInsights发布了针对华为 Pura 70 Ultra 智能手机的分析报告。TechInsights称,这款手机证明了华为公司对前沿技术的承诺,尤其是在 5G 无线电设计领域。作为华为开发完全“中国制造”组件的持续战略的一部分,Pura 70 Ultra 继续在其前辈 Mate 60 系列的成功基础上再接再厉。

芯动半导体与罗姆签署战略合作协议

2024年10月8日,港交所网站挂出地平线PHIP版招股书,这意味着智驾科技企业地平线(Horizon Robotics)正式通过港交所聆讯,即将踏入港股市场。根据灼识咨询的资料,自2021年起,按解决方案总装机量计算,地平线是首家且每年均为最大的提供前装量产的高级辅助驾驶(ADAS)和高阶自动驾驶(AD)解决方案的中国公司。截至目前,地平线软硬一体的解决方案已获得27家OEM(42个OEM品牌)采用,装备于290款车型,其中,中国十大OEM均已选择地平线的智驾解决方案。