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11月4日消息，据彭博社报道称，苹果公司供货商、声学零部件厂商歌尔股份（Goertek）已选定中金、招银国际、中信建投证券和瑞银就子公司歌尔微电子赴香港IPO进行合作，以便让其最快在2025年上市，或集资至少3亿美元。

11月4日消息，据semafor独家报道，美国政府的政策制定者已经对深陷财务危机的芯片制造商英特尔（Intel）的发展感到担忧，因此已经开始悄悄讨论在该公司已经计划获得的数十亿美元的“芯片法案”补贴之外，是否需要进一步的援助方案。

11月2日，三星电子高管透露，三星电子正在进行史无前例的四轮大规模自愿退休。特别是对于持续亏损的晶圆代工制造团队将进行大幅缩减，其中8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。

2024年10月21日~23日，高通年度技术盛会——2024骁龙峰会在夏威夷毛伊岛举行。此次峰会上，高通推出了新一代旗舰移动平台——骁龙8至尊版，该芯片采用了高通自研的第二代Oryon CPU。

11月1日，意法半导体发布最新财报，第三季度实现净营收32.5亿美元，同比下降26.6%，环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。净利润为3.51亿美元，每股摊薄收益0.37美元。

11月1日消息，据《朝鲜日报》引述知情人士的话报道称，三星电子半导体部门正计划暂时关闭50%的晶圆代工产线，以降低成本。分析师预期三星代工业务第三季亏损高达1万亿韩元，促使公司必须采取降低成本措施，停用部分产线。