除了实体清单，美国对华半导体新规还有哪些限制？多方回应
北京时间12月2日晚间，美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR），正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单（详见《140家中国半导体企业被列入实体清单，影响几何？（附完整名单）》）。与此同时，BIS还对多项技术、半导体设备和HBM（高带宽内存）新增了管控条款。
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中国半导体行业协会：美国芯片产品不再安全、不再可靠 中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片
在全球经济一体化的今天，美国的单边主义行为不仅损害了中美两国企业的利益，也极大增加了全球半导体供应链成本。随着美国出口管制措施不断加码，其反噬效应也在持续扩大，美国对华管制措施的随意性对美国企业也造成了供应链中断、运营成本上升等影响，影响了美国芯片产品的稳定供应，美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。
商务部：加强相关两用物项对美国出口管制
12月3日，中国商务部发布公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制。
英伟达GB200芯片量产受阻，微软计划削减40%订单
12月3日消息，虽然此前戴尔宣布其生产的新一代Blackwell架构的GB200 NVL72服务器已经正式出货，这也反应了英伟达GB200芯片也已经开始批量出货。但是，据台媒《工商时报》报道，GB200在量产计划中遇到了新的技术障碍。导致了CSP供应商微软削减了40%的订单。
光追性能暴增45%！AMD RX 8800 XT有望赶上英伟达RTX 4080，功耗还可降低25%
12月3日消息，根据ChipHell论坛上的网友爆料称，AMD的下一代游戏显卡Radeon RX 8800 XT即将在本月晚些时候开始量产。
英伟达Rubin GPU已经提早半年开始准备
12月3日消息，据摩根士丹利最新公布的研究报告显示，英伟达（NVIDIA）下一代 Rubin GPU供应链已经提早半年开始准备，原本预期是2026上半年推出，现在已经提早到了2025下半年，由于制程工艺为3nm、CPO（共同封装光学元件）、HBM4（第六代高频宽內存），芯片面积是上一代的Balckwell的两倍大，因此点名台积电、京元电子、日月光将会受益。
美国对华HBM出口管制规则公布：三大HBM原厂均受限
当地时间12月2日，美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR），在正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单的同时，还公布了对于高带宽内存（HBM）的出口管制规则。
Tenstorrent完成6.93亿美元融资，三星证券与AFW Partners领投
12月2日消息，AI芯片初创公司Tenstorrent近日宣布完成了由三星证券和 AFW Partners 领投的 6.93 亿美元D轮融资，该轮融资的投前估值为 20 亿美元。据了解，由于投资者需求强劲，Tenstorrent的该轮融资获得超额认购。
传思科已要求供应链排除中国制造的芯片
12月2日消息，近期业内传出消息称，美国网络通信设备大厂思科已对供应商发出通知函，要从严执行提供芯片原产地证明COO（Certification of Original），要求供应商的产品不能有中国制造的芯片，且COO的标准认定更由芯片的最终封装地点，升级为追溯芯片和光罩的生产地，确保不是中国制造后的“洗产地”或者“马甲”。
苹果M5及A19系列处理器将继续采用台积电3nm制程
12月2日消息，据外媒报导，尽管苹果公司的A系列和M系列自研芯片通常遵循每两年提升一代制程工艺的节奏，比如7nm和5nm制程均持续了两年的时间。但进入3nm时代，苹果公司很有可能将这个时间延长，也就是说苹果明年推出的A系列和M系列将会继续使用3nm制程，而不是采用台积电下一代的2nm制程。
