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英特尔将“放弃”18A制程,并停止开发玻璃基板?

7月2日消息,据雅虎财经报道,英特尔新任CEO陈立武正考虑对其晶圆代工业务进行重大调整,停止向外部客户推销其长期开发的尖端制程技术,其中就包括不再向外部客户推销Intel 18A和后续的演进版本的Intel 18A-P制程。如果该消息属实,那么将意味着英特尔需要对已经投入数十亿美元开发成本Intel 18A制程计提相关损失。

国产GPU新秀曦望Sunrise完成近10亿元融资

近日,国产GPU初创企业杭州曦望芯科智能科技有限公司(简称“曦望Sunrise”)完成近10亿元融资。该轮融资由三一集团旗下华胥基金、第四范式、游族网络、北京利尔、松禾资本、海通开元等多家机构共同参与。

全球最薄满血折叠屏手机!荣耀Magic V5正式发布:售价8999元起

7月2日晚间,荣耀在深圳召开Magic V5暨AI终端生态发布会,正式发布了新一代极致轻薄的折叠旗舰手机荣耀Magic V5,以突破性的制造工艺和技术创新、全面满血的旗舰性能配置,以及AI智能体的多功能应用、多生态覆盖,重新定义折叠旗舰标准,号称实现八大“世界纪录”、八大满血体验、八大一语AI、七大AI生态,带来前所未有的折叠旗舰新体验。官方定价8999元起。

恩智浦推出全新电芯控制系列IC,赋能新能源解决方案

中国大连——2025年7月2日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)日前推出全新18通道锂电池电芯控制器BMx7318/7518系列IC产品,专为电动汽车高压电池管理系统(HVBMS)、工业储能系统(ESS)及48V电池管理系统设计。该系列基于恩智浦先进的每通道独立模数转换器(ADC)架构设计,提供灵活多样的型号选择及跨型号引脚兼容性,为客户提供高性价比解决方案,同时改进总体电池管理系统性能。新IC产品系列同时满足汽车ASIL-C与工业SIL-2功能安全认证。

十年协同创新,恩智浦持续助力零跑全域自研技术进阶

中国大连——2025年7月2日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布,零跑全新的LEAP 3.5中央集成电子电气架构中采用恩智浦S32K388,助力其实现中央域控集成进一步升级。同时,随着基于该架构的零跑B系列首款全球化车型 B10的发布,也实现了恩智浦S32K388的全球量产首发。

恩智浦与深蓝汽车续签联合创新中心,深化智能电动汽车核心技术合作

中国大连——2025年7月2日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布,与深蓝汽车科技有限公司(下称“深蓝汽车”)续签联合创新中心合作协议。双方将围绕新能源汽车电子电气架构、整车动力控制、无线通信等关键领域,深化产品设计与前沿应用研发合作,推动智能电动汽车技术加速发展。