传台积电拒绝为三星代工Exynos旗舰芯片！
1月16日消息，三星在第二代3nm GAA制程上遭遇良率过低的消息早已不是新闻，有报道称其目前良率仅20%，远不及其当初定下的70%良率的目标，这也使得其自研的Exynos旗舰芯片遭遇了难产。相比之下，台积电最新的2nm制程据说良率已达60%。
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2024年全球GPU出货量超2.51亿块，同比增长6%
1月16日消息，根据 Jon Peddie Research 的数据，2024年全球集成GPU和独立GPU的销量同比增长6%，达到了2.51亿块。
美国将算能/智谱/科益虹源等25家中企列入实体清单！
当地时间1月15日，美国《联邦公报》官网披露的公告显示，美国商务部工业与安全局（BIS）在发布修订的新出口管理法规（EAR）的同时，还宣布将25家中国企业和2家新加坡企业列入清单。
传三星三折屏手机今年Q2量产，产量暂定20万台！
1月16日消息，据韩国媒体The Elec报道，继去年华为率先推出全球首款三折叠屏手机Mate XT获市场关注之后，三星电子计划在今年推出全新的三折手机，产量暂定20万台，预计第二季启动量产流程。
传美光16层HBM3E即将量产
1月16日消息，据韩国媒体报道，美国內存大厂美光（Micron Technology）正准备量产16层堆叠的第5代高频宽內存HBM3E，进度几乎跟SK海力士（SK Hynix）差不多。
详解美国对华晶圆代工限制新规（附完整规则）
当地时间1月15日，美国联邦公报官网发布公告称，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布修订出口管理法规（EAR），要求提供与高级计算集成电路（IC）相关的更多尽职调查程序，旨在保护美国国家安全，同时协助前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）公司在遵守EAR供应链相关规定时更有效。
荷兰宣布对特定测量和检测设备出口管制！
1月15日，荷兰政府通过官网宣布，将加强其先进半导体制造设备的出口管制措施，自2025年4月1日起，更多类型的设备和技术将受到国家授权的要求。例如，新政策将适用于可被用于先进半导体生产的特定测量和检测设备。
传英伟达2025年CoWoS-S订单大砍80%！
据台媒《经济日报》报道，野村证券最新发布的报告指出，英伟达因多项产品需求放缓，将大砍2025年的CoWoS先进封装订单，其中在台积电、联电等的CoWoS-S订单量砍掉了高达八成，预计将导致台积电营收减少1%至2%。
为进军服务器CPU市场，高通挖来前英特尔Xeon芯片首席架构师
1月15日消息，据CRN报道，高通已聘请英特尔前Xeon服务器处理器首席架构师 Sailesh Kottapalli 出任公司高级副总裁，以领导高通公司数据中心 CPU 的开发。
美国宣布禁售来自中俄的联网汽车硬件及软件系统！中国外交部回应
当地时间1月14日，美国商务部发布了一项最终规则，将禁止美国销售及进口来自中国和俄罗斯的联网汽车硬件和软件系统，以及联网汽车成品。美国拜登政府称，这是为了保护美国免受中国和俄罗斯利用美国联网车辆供应链所构成的相关国家安全风险，确保美国的汽车供应链具有抵御外国对手网络威胁的韧性和安全性。
字节跳动2024奖学金公布：清华北大等八院校15名博士获奖
1月14日，字节跳动公众号公布“第四届字节跳动奖学金”评选结果，来自北京大学、北京邮电大学、清华大学、香港大学、香港城市大学、新加坡管理大学、新加坡国立大学、浙江大学（按拼音首字母排序）的15名在校生获奖，每人获得奖学金10万元人民币。
科大讯飞携手华为发布首个基于全国产算力的深度推理大模型X1！
1月15日，科大讯飞发布了当前全国产算力平台上唯一的深度推理大模型——讯飞星火X1。该模型中文数学能力国内第一，并率先应用于教育、医疗等刚需场景。同时，讯飞星火4.0 Turbo底座能力再次迎来全新升级，图文、数学和长文本能力显著提升，并首发混域知识搜索技术，进一步解决行业、企业痛点。此外，作为国内智能翻译领域的佼佼者，科大讯飞还推出了业界首个具备端到端语音到语音同传能力的大模型——星火语音同传大模型，最快语音同传时延小于5秒。
