联通780亿混改方案出炉：BATJ四大互联网厂商参与！
8月16日，中国联通香港官网发布公告称，计划发行股份募集资金780亿元人民币，战略投资者将认购90亿股中国联通A股股份，腾讯、百度、阿里巴巴、京东等将投资。
分类： 业界
展讯自主处理器11月量产，四核堪比六核性能！
8月15日上午，全球第三大手机芯片深圳厂商展讯通信（以下简称“展讯”）在深圳召开了主题为“芯无止境·智存高远”的“展讯全球合作伙伴大会”。正式发布了SC9850、SC9853系列处理器。同时，展讯CEO李力游还透露，展讯新的自主处理器也将会在今年11月量产。
高通：下一代骁龙处理器将支持红外3D感知技术
高通公司今日表示，下一代骁龙处理器将支持红外3D感知技术，这意味着Android手机将很快拥有像iPhone 8一样的面部识别功能。
联发科被高通逼上悬崖：Helio P23未发布就大降价
联发科最近面临的形势着实严峻，尤其是面临咄咄逼人的高通，拿不出太好的办法，不得不祭出低价策略，甚至没发布的新品都开始大降价了。
十大黑科技加持，展讯SC9850系列和SC9853系列发布
8月15日上午，全球第三大手机芯片深圳厂商展讯通信（以下简称“展讯”）在深圳召开了主题为“芯无止境·智存高远”的“展讯全球合作伙伴大会”。紫光集团董事长赵伟国、展讯通信CEO李力游等一众高管均系数到场，同时“核高基”国家科技重大专项技术总师、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军，国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武也到场为展讯站台。
东芝芯片业务出售谈判陷入僵局，已做好退市准备
据外电报道，消息人士周一透露，因为付款时间和企业治理问题，东芝把旗下芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团的谈判陷入僵局，这也让外界对东芝快速完成交易的能力产生了怀疑。
人工智能“堆钱”竞赛：今年融资事件已发生62次
有统计数据显示，2012-2016年，全球人工智能企业新增5154家，是此前12年的1.75倍；融资规模达224亿美元，仅2016年的融资规模就达到92.2亿美元，是2012年的5.87倍。具体到中国市场，2016年涉及人工智能的企业就超过1477家，一年融资27.6亿美元。
EUV技术耗电惊人，台积电新厂用电超越整个东台湾
全台湾用电过去 5 年的增加量，约三分之一由台积电贡献。 接下来，随着导入「救世主」技术──EUV 微影技术，用电量还会暴增。台积电评估，5 nm制程用电会是目前主流制程的 1.48 倍。
三星Galaxy S9或将采用基板式PCB设计，电池容量可进一步增大
据韩媒ETnews报道称，三星将在明年初上市的Galaxy S9手机中，采用“基板式 PCB”（SLP）设计。这可以缩减手机主板的大小，为安放更大容量的电池腾出更大的空间。
蓝思科技上半年利润增7倍：大客户仍不提苹果公司
8月11日晚间，蓝思科技公布2017年半年度报告，公司实现营业收入86.6亿元，较上年同期增长53.09%，扣非净利2.25亿元，较上年同期增长743.28%。
锤子科技10亿融资曝光：成都市政府6亿领投，占股或超22.6%
今天，据财新网报道，据锤子科技投资人表示，“锤子科技本轮融资成都市政府方面出资6亿元，一半为股权投资，一半为债权投资。此外，私募基金投资3亿到4亿元。”至此，锤子科技的新一轮融资情况基本浮出了水面。
疑似iPhone 8主板图曝光，支持多人面部识别
有关iPhone 8的各种爆料仍在持续，除了开发者们在HomePod 固件中陆续发掘出更多信息之外，现在又有网友在微博上首次泄露了疑似iPhone 8主板原理图。并且根据国外网站通过与iPhone 7主板的对比，发现iPhone 8在蜂窝信号放大器模块上采用了全新设计，过去的两枚芯片现在被更大尺寸的模块所替代。但在该机的发布时间方面，则有韩国媒体援引供应链消息称，由于设计和技术上的原因，iPhone 8将会推迟至11月份发布。
