5月6日消息，据韩国媒体ZDNet Korea报导，三星电子已在2025年2月份左右开始全面量产12层堆叠的HBM3E 高带宽內存，但至今仍未通过GPU大厂英伟达的认证，无法向英伟达供货。所以，三星量产12层堆叠HBM3E可谓是冒着积累大量库存风险。

报导指出，三星电子此举是考虑到HBM3 內存从DRAM 制造开始，再到最后的封装完成，整个流程需要5~6个月的时间。因此，三星电子即使能在2025年6~7月获得最大潜在客户英伟达的供货许可，但是按照一般实际制造流程，最后出货给英伟达也要等到2025年底。而到这个时间点之时，英伟达的新一代产品可能已经转向了更新一代的HBM4，对于12层堆叠的HBM3E需求会进一步减少。

因此，三星提前量产12层堆叠的HBM3E，并进行备货，则意味着其一旦通过英伟达的认证，就能够直接开始对其供货。

报导也引用市场消息人士的说法指出，三星电子对其增强型12层堆叠HBM3E 的性能和稳定性似乎充满信心，认为可顺利通过英伟达的认证流程。所以，三星电子提前量产12层堆叠HBM3E，可实现快速供应，这将有助于三星电子实现2025年HBM出货量达到2024年2倍的目标。

此前韩国媒体的报导显示，2025年6月，英伟达将对三星HBM3E 进行质量的最终验收，若达到验证标准，就能进入供货阶段。所以，三星对此全力应战，希望能够拿下英伟达AI芯片所需的HBM大单。

目前英伟达最新的AI芯片主要采用的是12层堆叠的HBM3E，主要由SK海力士供货。SK海力士得益于其在HBM市场的主导地位，成功在今年一季度超越了三星，成为了全球第一大DRAM芯片供应商。SK海力士今年一季度营收同比大涨41.9%至17.6万亿韩元，营业利润也暴涨157.8%至7.4万亿韩元。

相比之下，自去年以来，三星半导体业务的利润持续下滑。2024年第二季，三星半导体事业部的营业利润仍有6.5万亿韩元，但到了第三季仅剩下3.9万亿韩元，第四季进一步缩减至2.9万亿韩元。到了2025年第一季营业利益则更是下跌到了1.1万亿韩元。

显然，在三星看来，其业绩要想恢复增长，就必须要在HBM市场获得突破。如果三星的HBM3E达到了英伟达的要求，通过了质量验收，那么最终就可向英伟达进行供货。为了拿到英伟达的HBM订单，三星必然也会全力应对。

编辑：芯智讯-浪客剑