根据韩国媒体ZDNet Korea报导，三星正积极研发新一代先进封装技术SoP（System on Panel，系统级封装），并推动商用化，以期切入特斯拉下一代“Dojo”超级计算平台的封装供应链。SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多颗芯片，取代传统的印刷电路板（PCB）或硅中介层（Interposer），藉由芯片底部的超微细铜重布线层（RDL）进行连接，能制作远大于现有封装尺寸的模块。

报道指出，目前三星研发中的SoP面板尺寸达415×510mm，远超目前半导体制造所用300mm晶圆可容纳的最大模块（约210×210mm）。因此，SoP可量产尺寸如240×240mm 的超大型芯片模块，甚至一次制作两颗，而台积电的对应技术SoW（System on Wafer） 则受限于晶圆大小，无法实现同级尺寸。SoW虽与SoP构架相似，但以圆形晶圆为基板进行封装，目前已被特斯拉、Cerebras等用于高效能运算（HPC）芯片生产。台积电更于今年4月研发升级版SoW-X，可整合最多16颗高效能运算芯片与80组HBM4內存，预计2027年量产。

报道表示，三星看好面板封装的尺寸优势，但SoP商用化仍面临挑战，包括如何在超大基板上一次性稳定连接与平坦化大量芯片，以及市场属于超大型模块的小众应用，初期客户与量产案例有限。不过，随着AI运算需求爆炸性成长，超大型高效能AI芯片模块正逐渐兴起，推动此类先进封装的发展潜质。

事实上，三星近期已与特斯拉签下165亿美元的晶圆代工合约，将在美国新建晶圆厂量产特斯拉的AI 6芯片。AI6将应用于特斯拉的FSD（全自动驾驶）、机器人及自家“Dojo”超级计算平台。

特斯拉原本自研开发“D1”等Dojo用芯片，但已解散相关团队，改将未来的AI6与第三代Dojo平台整合，统一构架以提高开发效率。马斯克表示，当所有研发方向都指向AI 6后，Dojo 2已走到演化的尽头，因此决定终止并进行必要的人事调整，Dojo 3则会以整合大量AI 6芯片的形式延续。

报道强调，为达到高密度整合，特斯拉计划在“Dojo 3”中采用英特尔的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge） 技术，这是一种2.5D封装方案，透过嵌入基板的小型硅桥实现芯片互连。若计划落实，将形成由特斯拉主导、结合三星晶圆代工与英特尔封装测试的全新跨厂供应链。

市场预期，未来AI服务器、数据中心、自驾车与机器人等高效能应用的推进，将进一步拉动超大型芯片模块及先进封装技术的需求，而三星的SoP技术若成功商用化，将有望在这一新兴高阶市场占据一席之地。

编辑：芯智讯-浪客剑