当地时间7月31日，半导体设备厂商科磊（KLA Corporation）公布了截至 2025 年 6 月 30 日的第四季度和财年的财务和经营业绩。

根据财报显示，2025 财年第四季度营收为 31.75 亿美元，同比增长24%，接近指引上限；GAAP 净利润为 12.0 亿美元，同比增长30.3%；GAAP 摊薄后每股收益 （“EPS”） 为 9.06 美元，同比增长31.8%，处于指引区间上限；经调整的非一般公认会计原则（Non-GAAP）净利润为12.44亿美元，同比增长28.2%；每股稀释收益为9.38美元，同比增长29.6%，高于指引区间上限。

科磊表示，2025财年第四财季，市场对先进逻辑IC、高频宽內存（HBM）及先进封装技术的需求，成为驱动营收成长的重要因素。

从区域来看，2025财年第四财季，中国大陆对科磊的营收贡献度达到30%，居所有地区之冠。紧随其后的则是中国台湾（27%）、韩国（15%）、日本（12%）、北美（9%）、欧洲（4%）。

截至 2025 年 6 月 30 日的整个2025财年，科磊的总营收为 121.6 亿美元，同比增长19.3%；GAAP净利润为 40.6 亿美元，同比增长32.0%；GAAP 摊薄每股收益为 30.37 美元，同比增长33.2%；Non-GAAP净利润为 44.5亿美元，同比增长27.4%；Non-GAAP摊薄每股收益为 33.28美元，同比增长28.7%。

得益于科磊重要客户台积电正在美国扩产，整个2025财年，台积电贡献了科磊超过10%营收。

2025财年第四财季和2025财年的经营活动现金流分别为 11.6 亿美元和 40.8 亿美元，自由现金流分别为 10.6 亿美元和 37.5 亿美元。

“科磊在2025财年第四财季取得了强劲的全面业绩，包括创造创纪录的季度自由现金流。这些结果反映了半导体资本设备领域 科磊在支持和支持人工智能基础设施建设方面继续发挥作用的独特而引人注目的机会，”科磊总裁兼首席执行官 Rick Wallace 说。“除了先进半导体封装不断发展的机会外，我们继续看到科磊在我们的产品组合中行业领先的技术在推动全球客户在领先的晶圆代工/逻辑和存储器市场推动基于半导体的创新方面日益重要。”

对于2026财年第一季的业绩指引为：

总收入预计在 31.5 亿美元 +/- 1.5 亿美元之间，优于LSEG调查的分析师平均预估值30.5亿美元；
GAAP 毛利率预计将在 60.7% +/- 1.0% 的范围内；
Non-GAAP毛利率预计在 62.0% +/- 1.0% 的范围内；
GAAP 摊薄每股收益预计将在 8.28 美元 +/- 0.77 美元之间；
Non-GAAP 摊薄每股收益预计将在 8.53 美元 +/- 0.77 美元之间。

编辑：芯智讯-浪客剑