6月19日消息，据外媒NotATeslaApp 报导，特斯拉的下一代FSD（完全自动驾驶）芯片AI5（原HW5.0）已进入量产阶段，将由台积电最新的N3P制程进行代工。

报导指出，特斯拉的下一代FSD 芯片“AI5”号称运算性能达2,000~2,500TOPS（每秒一万亿次操作），是目前的HW4.0（约500TOPS）芯片的5倍，可支持更复杂的无监督FSD 算法。而做为对比，英伟达RTX5080 和RTX5090（分别约为1,500美元和3,000美元的GPU）其运算性能1,800TOPS 和3,400TOPS。

至于在AI5的代工厂商方面，台积电仍是特斯拉的首选，AI5芯片会采用其3nm节点的N3P 制程技术来量产，而三星则作为备用代工厂，预计2026年特斯拉大规模量产“AI5”车型时才会启用该款芯片。

同时，特斯拉将会针对“AI5”和“AI6”的FSD 功能进行逐步改进使其更安全。然而，却不会对之前的车辆进行同步升级。只有当车辆无法以比人类更安全的方式运行无监督FSD 时，才会进行升级。这代表即便新款车型始终表现更好，安全性也更高，但这并不意味着旧硬件无法安全驾驶。

除芯片外，特斯拉计划为“AI5”硬件套件配备升级版FSD 摄影镜头。三星提供的防天气镜头将直接在镜片内置加热元件，可在一分钟内融化冰雪，减少图象畸变。另外，特斯拉计划于6月21日起在奥斯汀启动无人驾驶Robotaxi 试点，首批投入12辆搭载HW4.0硬件的ModelY，测试完全无人驾驶功能。

编辑：芯智讯-林子