6月17日消息，据外媒Tom's hardware报道，华为近期申请了“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下代AI 加速器升腾910D（Ascend 910D）。

根据专利披露的信息显示，四芯片组设计与英伟达（NVIDIA）Rubin Ultra 构架相似，通过先进封装技术将四个计算芯片封装在一起，有望大幅提升单个芯片封装的整体性能。虽然该专利文件未明确指出是与华为新一代AI芯片昇腾910D有关，但上一代的昇腾910C似乎就是将两颗昇腾910B封装在一起，从近期业界传闻来看，极高机率与昇腾910D有关。

专利内容显示，四颗芯片采用了类似「桥接」（如台积电CoWoS-L 或英特尔EMIB 搭配Foveros 3D）的技术连接在了一起，而非单纯硅中介层。同时，为了满足AI 训练处理器需求，还搭配多组HBM 以中介层互连。

外媒指出，中芯国际和华为虽然先进制程较落后，但先进封装却可能与台积电同水准。如此中国厂商以较旧制程制造多芯粒处理器，再用先进封装整合提升性能，有机会缩小与先进制程芯片差距。

昇腾910B 单芯片面积约665平方毫米，四晶片组的升腾910D 总芯片面积达2,660平方毫米。如果每颗910B 配有四颗HBM 內存，则四组、共16颗HBM 将占面积约1,366平方毫米。推算整个昇腾910D 至少需4,020平方毫米硅片面积。如果以台积电标准看，目前光罩的极限尺寸约858平方毫米，相当于总共需要五个EUV 光罩尺寸。

尽管外界对昇腾910D 多半持保留态度，但现在逐渐获实质证据支持，确实有业界消息指出华为正在研发昇腾910D 四晶片组处理器，单颗芯片封装性能超越英伟达 H100。除了昇腾910D，传华为也在研发升腾920（Ascend 920）处理器，与NVIDIA H200 比拚。不过命名逻辑还有争议，还需要更多信息。

编辑：芯智讯-林子