5月29日，芯片设计服务公司世芯举行股东会，新任董事长沈翔霖表示，去年在高性能计算和人工智能（AI）相关产品线表现出色，财报数据亮眼。对于争取大客户次世代项目，沈翔霖对自家2nm设计服务信心十足，并透露越先进制程的ASP（平均售价）较高，且出货量持续增加，将助力未来获利表现。

世芯在2024年合并营收达新台币519.69亿元，同比大涨70%，税后净利润达新台币64.5亿元，同比大涨94%，每股税后收益达新台币81.34元，创历史新高。在股东会上，世芯决议配发40.05元新台币现金股利，同时进行董监改选。值得留意的是，新任独董邹觉伦同时是台积电先进封装业务开发处处长。此外，会后董事会也通过推举沈翔霖为新任董事长。

沈翔霖强调，将带领世芯持续投入技术研发，专注于高阶AI芯片设计，并建构2.5D及3D先进封装之设计平台。

目前，世芯已经有多项5nm、3nm的产品进入量产阶段，包含采用CoWoS先进封装技术；2nm、CPO等设计案正在进行中。

沈翔霖指出，看好SoC（系统单芯片）设计日趋复杂，绝对需要分工合作，世芯技术实力在业界居于领先地位，每年的tape-out（设计定案）数量及良率产出，有信心能完全符合客户期待。

他进一步分析，随着制程技术持续推进，2nm将采用全新的GAAFET构架，由于光罩尺寸限制，计算面积已不敷使用，因此从2nm开始，公司将重点突破3D IC构架及创新型I/O芯片方案，将模拟混合信号等不需使用最先进制程的IP，配置在相对主流的3nm制程上，使2nm的实体尺寸完全用于运算功能。

另外，硅光子技术主要用于省电及增加频宽，在台积电2nm及A16制程中将是非常好的解决方案。沈翔霖更是透露，目前有许多硅光子合作伙伴积极接洽，因为单一小型供应商很难直接打入大客户，必须透过与世芯的合作才有机会进入云端服务供应商（CSP）等大型企业。

在战略布局上，世芯将加大对北美市场的投资力度，深化与国际系统厂及云服务供应商（CSP）的策略联盟关系，强化作为可信赖伙伴的市场定位，积极争取客户长期合作承诺。

沈翔霖表示，将带领公司持续运用创新技术、尖端研发实力及策略联盟优势开拓市场先机，巩固在业界的领导地位，为客户和股东创造更高价值，迈向持续成长及获利目标。

编辑：芯智讯-林子