11月30日，由东莞市经济和信息化局、东莞松山湖（生态园）台湾高科技园管理局、集成电路设计服务中心、东莞市CIO协会、东莞市莞深产业合作促进会等共同举办的2016 DITis东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛在松山湖凯悦酒店成功举办，来自海内外的300多名集成电路产业链业者参加了大会。与会专家们畅谈了中国集成电路产业的发展现状和未来。
中国大陆半导体市场增长率都高于全球，但芯片制造相对较弱
根据市场研究机构IC Insights最新公布2016年全球前二十大芯片厂预估营收排名来看，其中美国的有八家半导体厂商上榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国则有两家上榜，另外有一家在新加坡（新博通），大陆则一家都没有。即便是将台积电、GlobalFoundries及联电这三家晶圆代工厂排除在外，那么国内的海思则有望进入前20榜单，排名第19位。可见目前中国半导体企业还是出于相对落后的地位。不过，得益于近年来中国政府对于半导体产业的大力扶持，中国半导体企业得到了快速发展，中国半导体市场也出现了非常大的增长。
根据台湾资策会产业情报研究所的数据显示，一直以来（除了2012年），中国大陆半导体市场的成长率都高于全球平均增长率。并且自2009年起，中国大陆半导体市场就已经占全球20%以上的市场份额。到2016年，中国大陆市场的占比将进一步提高到31%。
根据赛迪研究院的数据也显示，虽然2015年全球半导体市场出现了萎缩，同比微降了0.2%。但是，2015年中国集成电路产业销售额规模达到了3609.8亿元，同比增长高达19.7%。其中，IC设计业销售额为1325.0亿元，同比增长26.6%，占总销售额36.7%；受三星半导体（西安）项目产能提升以及中芯国际先进制程出货占比提高的影响，芯片制造业销售额为900.8亿元，同比增长26.5%，占总销售额25.0%；封测业受益于国内芯片设计订单与海外订单双双增加的带动下，销售额实现了同比10.2%的增长，达到了1384.0亿元，占总销售额的38.3%。可以看到，相比IC设计和封测来说，芯片制造业在整个集成电路产业当中的占比还相对较低，而这块的本土大厂目前也只有中芯国际。
国际半导体厂商加速布局大陆，本土厂商积极应对
鉴于中国半导体市场的高速成长率以及在整个国际市场的占比的进一步提升，众多的国际半导体厂商都在加速大陆布局，特别是在芯片制造端。
英特尔、三星、SK海力士、美光、TI等国际大厂很早就已在大陆投资建了晶圆厂。特别的是英特尔大连12吋晶圆厂在2010年完工。当时，厂房规划用以生产65纳米制程CPU，但在产能利用率低落下，2015年10月英特尔宣布与大连市政府合作，投资55亿美元转型生产3D-NAND Flash并于今年7月底重新宣告投产。今年5月底格罗方德也宣布与重庆市政府签署合作备忘录（MOU），将目前中国台湾DRAM厂茂德出售的重庆旧厂房升级为12寸晶圆厂，厂房预计2017年完工。
此外，台积电今年中宣布到大陆南京独资建12吋晶圆厂，并在7月举行动土，预计2018年完工。而在台积电之前，联电2014年早已透过与厦门市政府合资方式，成立厦门联芯率先抢滩大陆在厦门建厂，厂房预计将在今年底就能完工。近期联电还开启了另一项与大陆官方的合作计划，5月联电宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定，协助晋华集成开发DRAM相关制程技术，在泉州市建立12吋晶圆厂，从事利基型DRAM代工。此外，去年力晶还与安徽合肥市政府签署合作协议，双方将合资成立合肥晶合集成电路公司，在合肥新区设立月产能4万片的12吋晶圆厂，投资金额达135.3亿元，初期锁定LCD驱动IC代工。
大陆本土厂商现有12吋厂的为中芯国际与华力微，两者分别在上海都有厂房，中芯在北京还有B1、B2两座晶圆厂，其中B2厂制程已至28纳米。此外，中芯国际还计划在上海兴建新的晶圆厂，初期就瞄准14nm制程，且产能规划涵盖10/7nm，估计2017年底完工、2018年正式投产。10月初中芯国际还与宁波市政府签订备忘录，将在当地再盖一座8吋晶圆厂、两座12吋晶圆厂。作为国家大存储战略航母长江存储的全资子公司，武汉新芯自2013年从中芯国际手中接下一座12吋厂之后，目前主要品以编码型快闪存储器（NOR Flash）为主，并进军3D NAND芯片技术研发，未来计划将打造至少二座以上12吋晶圆厂。其他如华力微、德科玛等大陆本土厂商也再放出兴建12吋厂消息。
半导体产业并购不断，中国企业出海并购频频遇阻
近两年半导体行业的并购不断，在国家对于半导体产业大力扶持的背景下，很多的中国资本也开始出海并购，仅2015年中国资本海外并购就超过了20多起，宣布并购/投资案例总金额达到了171.4亿美元。一时间，似乎中国半导体企业开始牛气了，可以在国际上买买买。
根据统计数据显示，2015年全球半导体并购里面宣布的总额（包括没有实际发生的）超过了1400亿美金，而中国大陆宣布的并购，只占了全球不到12%的份额，可见中国资本的半导体海外并购对于整个半导体产业的影响并没有想象中的那么大。
2016年，国际半导体行业并购、扩容的依旧热度不减。到目前为止，半导体行业并购交易规模已达到1302亿美元，较去年的实际交易额还高出16%。不过主要是大型交易拉动了整体交易额，包括高通470亿美元收购恩智浦半导体、软银以320亿美元收购ARM、ADI以148 亿美元收购Linear等。同样，2016年中国资本也进行了多起针对海外半导体企业的并购，但是不论是数量，还是宣布的并购金额都要远低于去年，在整个全球半导体并购当中的比重进一步降低。
“实际上，中国半导体企业现在并购的都是二三流或者是已经开始走下坡路的公司，相比国外一些真正大的并购来说，我们还远远不够。即便如此，欧美等国家还指责中国投资发展集成电路产业，处处设置障碍，这是毫无道理的。”中国科学院微电子研究所所长叶甜春略带气愤说到。
确实，去年紫光收购西部数据就被美国政府否决了。而日前南茂科技股又宣布了终止紫光入股案。今年9月，宏芯投资拟斥资6.7亿欧元（约合49亿元人民币），收购德国爱思强约65%的股份获得德国政府批准，但是在10月下旬，德国又以“安全相关问题”撤回了对收购案的批准。足见中国资本的海外并购之路仍面临着很多的困难。
手机已替代PC成为半导体产业支柱，物联网、人工智能将是下一个机遇
从上面的这份数据可以看到，之前整个半导体产业主要是由PC在支撑（2010年占比高达40.9%），不过之后PC的占比一直在下降，与此同时，随着着智能手机的发展，通信IC在整个半导体产业当中的占比越来越高，并且在2014年占比已经超过了PC，达到了34.4%。而中国半导体产业的快速发展正是由于成功抓住了智能手机的发展热潮，目前中国已经成为了全球智能手机的制造中心。
但是同样，我们也需要看到，目前智能手机市场的增长也已经开始放缓，那么下一个新的增长点会是在哪呢？
数据显示，到2020年全球将有340亿台设备接入互联网，除去智能手机、平板电脑、联网电视、智能手表等当下流行的联网设备之外，全球将有240亿个物联网设备。据BI Intelligents预估，未来5年，全球物联网领域的投资总额将会高达6万亿美元。物联网市场将会是半导体市场的下一个增长点，其中就包括了汽车电子、智能家居、智能穿戴等领域。
从上面的图上，我们可以看到，车用半导体近年来在汽车智能化、自动化的趋势下，应用比重不断增长，2014年就已经突破了10%。目前英特尔、Nvidia、高通等大厂都已经进入了汽车自动驾驶领域。前几天，联发科也正式宣布进入汽用芯片市场。
除了布局车用市场之外，高通、联发科等厂商也在加速布局智慧穿戴、智慧家居、智慧办公室等领域。
除了物联网之外，人工智能也将是未来发展的一个重要方向。目前谷歌、亚马逊、阿里巴巴、百度、腾讯等互联网厂商都在布局人工智能，此外，众多的处理器大厂都在布局人工智能市场。今年8月英特尔4亿美元收购深度学习公司Nervana Systems，随后英特尔又推出了人工智能专用芯片Xeon Phi。今年9月，Nvidia针对自动驾驶领域推出了Xavier，一款专为无人驾驶汽车设计的新一代人工智能系统。
随着万物联网以及2020年5G的商用，海量的数据将会被接入网络，再加上CPU/GPU运算力的进一步提升，2020年之后人工智能将会逐渐走向成熟。
“在2020年以前，未来五年物联网还有机会，对于IC业者来说，未来五年主要看物联网。而2020年以后，这将会是自主化科技的时代，也就是人工智能。人工智能时代到来之后，马上有几类人会失业，律师、出租车师傅，他们可能都会失业。在这种情况下，半导体业者，未来五年看物联网，五年以后看人工智能。”台湾资策会产业情报研究所总监陈子昂先生这样预测到。
作者：芯智讯-浪客剑
