联发科今天正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30，不但是继Helio X20/X25之后的第二代十核处理器，也有其他多项全球第一。

首先，Helio X30是全球第首款采用10nm工艺的移动处理器，由台积电代工，预计明年初投入量产。

其次，Helio X30可能还是全球首款采用Cortex-A73内核移动处理器。

根据之前ARM公布的资料显示，Cortex-A73是迄今为止面积最小、最高效的ARMv8-A 64位核心，在微架构上做了很多的优化，不仅兼容之前的指令集，可以与A53/A35组合，而且还支持双发乱序执行、支持128bit总线，最高可支持1TB内存。在10nm工艺的情况下，A73整体性能比A72提升了30%，并且功耗还要低20%。

第三，Helio X30还是全球第首款同时采用了三种不同内核架构的移动处理器。

ARM全新的A73内核支持big-LITTLE架构，可以与A53和A35组成大小核。Helio X30继续采用三丛混合架构设计，但不同于目前的A72 A53两种架构，首次混合了三种不同架构，具体包括两个2.8GHz Cortex-A73 、四个2.3GHz Cortex-A53 、四个2.0GHz Cortex-A35。

根据之前ARM公布的数据显示，与八核A53相比，双核A73 四核A53在多核性能上可以提升30%，单线程的性能可以提升90%。如果再加上四核A35，整体性能或许应该还能再增加一些。

A35是ARM史上能效最高的核心。ARM宣称，在同样的工艺、频率下，A35的功耗可比A7低大约10％，同时性能提升6-40％，尤其是在浮点运算中。

在这个高中低三个档次的不同核心搭配在一起，Helio X30应该会有更高的执行效率，能效也会大大改善。

据说，它能在安兔兔里跑出16万分，媲美骁龙820！

全新PowerVR 7XTP GPU

Helio X30此次的GPU核心放弃了ARM Mali系列，此次使用了Imagination PowerVR 7XTP，四核心，主频820MHz。

2015年初，Imagination发布了新一代的PowerVR 7XT系列高性能移动GPU，今年年初，Imagination又地带来了升级版的“PowerVR 7XT Plus”，重点改进计算能力和性能，并为此做了两项重要调整。

首先是升级整数ALU单元，可以更有效地原生处理更小的INT16、INT8整数格式，一个单元可处理一个INT32、两个INT16、四个INT8。其次是首次支持最新的异构计算标准OpenCL 2.0，而之前仅支持OpenCL 1.2。这也是继高通Adreno 500系列之后第二个支持该标准的移动GPU。其中最重要的就是支持在CPU、GPU之间共享虚拟内存和指针，大大提升异构计算效率。除了计算方面，PowerVR 7XT Plus还有一些细微的变化，包括新增图像处理数据管理器，专为2D负载设计的指令处理器，以及内存、缓存系统方面的一些改进。

最新的苹果iPhone 7系列的A10处理器当中似乎就采用了PowerVR 7XT Plus这款GPU。

根据此前外媒对于iPhone 7的GPU性能测试来看，横向对比价值的1080p离屏统一分辨率下，iPhone 7/7 Plus GPU取得了T-Rex 97FPS、Manhattan 52-59FPS的优异成绩，相比于iPhone 6S/6S Plus提升了最多20％、42％。在Manhattan项目下，两者都逼近了60FPS大关。对比骁龙820 Adreno 530，iPhone 7在Manhattan项目中领先多达25％，T-Rex项目则领先了9％。

可以说，iPhone 7的GPU性能要比骁龙820 Adreno 530更强。足见PowerVR 7XT Plus性能确实很强大。所以联发科Helio X30的图形性能也非常值得期待。

整体参数全面提升

另外，Helio X30内存支持提升到四组16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同时支持UFS 2.1，相比于现在仅支持LPDDR3 933MHz 4GB、eMMC 5.1有了翻天覆地的变化，终于对得起旗舰两个字了。

摄像头最高可以支持2800万像素了，依然双ISP，同时还有专门的视觉处理器，频率550MHz。

视频编解码规格不变，还是4K×2K 30fps 10-bit H.265/H.264/VP9解码、4K×2K 30fps H.265/VP9解码，而支持的最高屏幕分辨率也依然是2560×1600。

音频、传感器继续依托Cortex-M4 420MHz，支持120dB SNR。

整合基带跃升到LTE Release.12 Cat.10，并支持三载波聚合，最大下载速率450Mbps，上传100Mbps。

Wi-Fi方面也会支持2x2双收双发的802.11ac。

Helio X30将冲击高端市场

从上面的介绍来看，Helio X30在各方面的规格参数确实是非常的出色，在不少方面甚至都超过了目前最强的高通骁龙820处理器。可谓是一款真正面向高端市场的旗舰处理器。

虽然，Helio曦力是联发科近年力推的一个高端品牌。但是实际上，从该品牌的第一款产品Helio X10开始，就基本没有被厂商运用到旗舰机上，特别是小米采用之后，更是将Helio拉入了千元以内。这也使得外界纷纷直言“联发科高端梦碎”！

而被寄予厚望的Helio X20，也并未冲击到高端市场，主要被一些厂商用于次旗舰产品，甚至一些中端产品上。此前，在联发科Helio X20发布会上，在专访环节朱尚祖虽然表示，“联发科目前确实并不关注高端市场。”但是实际上，联发科一直希望进入高端市场，与高通一较高下。

而Helio X30或将是联发科真正冲击高端市场的一个开始。

据介绍，Helio X30将在明年第一季度量产，同时还会推出Helio X35，不过它并不是像Helio X25那样的高主频版，而是降频版。

编辑：芯智讯-浪客剑