继去年11月底完成80亿元人民币战略融资之后，近日，华大半导体旗下上海积塔半导体又与农行上海市分行等8家银行签署了总额超过百亿元银团贷款协议，为其12英寸汽车芯片生产线项目再添助力。
△图片来源：华大半导体
华大半导体官方消息显示，本次银团由农行上海市分行主牵头，联合牵头行为国开行、进出口银行、工行、中行，参加行为光大银行、交通银行、招商银行。根据协议，银团成员将为积塔半导体汽车芯片生产线项目提供总额超过百亿元的银团贷款。
资料显示，积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业。
据悉，积塔半导体是专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地，在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。
近日，2023年上海市重大工程清单正式公布，科技产业类在建项目包括积塔半导体特色工艺生产线项目等。
编辑：芯智讯-林子
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