摘要:6月22日消息,面板大厂群创将在本周五(24日)举行股东常会,除了备受瞩目的董事改选,大股东鸿海代表全数退出董事会外,群创也将修改公司章程,新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目,显示其进军“面板级扇出型封装”业务已达一定规模,因而正式将半导体封测纳入营业项目。

群创进军半导体封测市场:主攻面板级扇出型封装-芯智讯

6月22日消息,面板大厂群创将在本周五(24日)举行股东常会,除了备受瞩目的董事改选,大股东鸿海代表全数退出董事会外,群创也将修改公司章程,新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目,显示其进军“面板级扇出型封装”业务已达一定规模,因而正式将半导体封测纳入营业项目。

目前正值面板业景气度下行,群创此刻将半导体相关业务纳入营业项目,凸显其积极活化旧世代面板厂,抢进半导体封测代工市场,未来有望藉由半导体事业开启新局面。

据了解,群创是以旧世代的3.5代面板生产线,搭配相关技术和资源,转型跨入半导体封装领域。群创总经理杨柱祥分析称,3.5代面板的基板面积为12吋晶圆的六倍,面积利用率可由晶圆级的85%提升至95%,提供5G及AIoT发展下先进元件封装需求,产业应用价值可提升十倍,估计量产后衍生半导体封装产值达新台币140亿元以上。

群创布局半导体封测代工市场多年,2019年9月的台北国际半导体展(SEMICON Taiwan)中就与工研院共同宣布,在台湾经济部门技术处“A+企业创新研发计划”支持下,与嵩展、纮泰、新应材合作,花三年时间完成全球第一个面板产线转型扇出型面板封装技术的建立与量产,抢进手机及物联网芯片封装市场。

工研院指出,传统扇出型封装以“晶圆级扇出型封装”为主,但设备成本高、晶圆使用率仅85%,相关应用若要持续扩大,扩大制程基板使用面积以降低制作成本就很重要。“面板级扇出型封装”因面板的基板面积较大且是方形,芯片也是方形,生产面积利用率可达95%,凸显在面积使用率上的优势。

群创将旧世代3.5代面板产线转作成面板级扇出型芯片封装应用,除提升产线利用率,就资本支出来说更具优势,未来更可切入中高阶封装产品(应用处理器AP、CPU、GPU)供应链,抢攻封装厂订单,以创新技术创造高价值。

编辑:芯智讯-林子   来源:经济日报