最近关于苹果iPhone 7的真机照想必大家已经是看过了很多，可以说iPhone 7在外观设计上并没有多少亮点，主要是增加了新的配色，重新设计了天线，取消了耳机插孔，同时iPhone 7 Plus配备了后置双摄像头。而在内部核心配置方面，或许只有苹果的A10处理器和其搭配的英特尔的通讯基带比较令人感兴趣。

今天稍早些时候，有网友曝光了据称是iPhone 7内部主板的谍照。随后微博网友@铭广科技 又曝光了更为清晰的iPhone 7主板谍照，更多细节也得以显现。

△iPhone 7主板正面

△iPhone 6S的主板正面

可以看到，此次曝光的照片上，每块基板上有四块主板，但是都是PCB裸板，上面尚未焊装电子元器件。不过还是能够能看出来，主板整体的长条形状还是和以前的iPhone6S主板是差不多的，但是内部元器件的布局就有了很大的变化。比如iPhone 7将A10处理器和基带芯片的底座紧紧靠在了一起，整体的集成度更高，应该也有利于提升信号稳定性。此外，可以看到iPhone 7主板正面下方预留了四个纵向排列的元器件的底座，这与iPhone6S主板正面的元器件布局是完全不同的。另外主板背面的元器件布局也发生了一些变化，或许这也预示着iPhone 7的内部元器件的供应商也发生了一些变化。

△iPhone 7主板背面

爆料称，iPhone 7主板将大面积使用EMI电磁屏蔽技术，RF射频芯片、Wi-Fi和蓝牙无线芯片、A10处理器和基带等等都会做电磁屏蔽处理，除了能改善电气性能外还可以优化内部空间。

对于A10处理器，此前有消息显示其仍将采用台积电16nm工艺，双核心设计，不过主频会更高，整体性能较上一代的A9有20%提升，GPU方面也会保持六核心，但是频率会超过1GHz。

至于基带方面，之前的信息显示，iPhone 7会采用高通的X12 LTE基带芯片，同时还首次引入了英特尔作为其基带芯片供应商，具体采用的是英特尔的XMM7360基带芯片，据称英特尔已经拿到了苹果50%的基带芯片订单。相比高通的X12 LTE基带芯片，英特尔XMM7360的主要弱势在于其不支持CMDA网络。

根据彭博社的报道显示，英特尔的基带芯片已经确定会用于AT?&T iPhone 7，以及其他部分国家的部分版本；Verizon版本和中国所有版本的iPhone 7则会继续使用高通，当然还有其他国家的很多版本。

其他细节方面，今天来自彭博的消息称，iPhone 7很有可能迎来压感Home按钮，取代传统的物理点击按钮。压感按钮由震动触觉形成反馈，这一技术最早在MacBook的触控板上出现过。另有消息显示，取消的耳机插孔的位置将会内置第二个扬声器，也就是说iPhone 7将会配备双扬声器，音质效果会得到很好的改善。

另外，iPhone 7 Plus会配备后置双摄像头，两个摄像头可分别捕捉不同颜色，这有助于改善照片的亮度和细节，特别是在光线不足的情况下的照片表现，同时在变焦表现上也会有加强。