12月24日消息，据《路透社》援引两名消息人士的话报道称，英特尔正与意大利政府进行谈判，英特尔或将在当地兴建先进封装厂，投资规模或达80亿欧元。

在今年3月，英特尔宣布IDM 2.0战略，重返晶圆代工市场之后，英特尔开始积极在全球布局产能。除了此前已宣布的在美国投资200亿美元新建两座晶圆厂之外，英特尔还宣布在未来十年将在欧洲投资800亿欧元，兴建至少两座先进制程晶圆厂。不过，英特尔并公布这两座先进制程晶圆厂的落脚点。

根据之前的消息显示，意大利为了吸引英特尔在当地建厂，准备用公共资金为部分整体投资提供资金，并向英特尔提供优惠条件，包括劳动力和能源成本。预计该工厂建成后，将会为意大利创造 1000 多个直接就业机会。

消息人士称，潜在的地点包括意大利都灵的 Mirafiori 地区，汽车制造商 Stellantis 的意大利总部，以及西西里岛的卡塔尼亚，意法半导体在那里有运营。

意大利可能还面临着来自波兰的竞争，英特尔此前已在波兰设立了封装工厂。目前英特尔尚未做最终决定。

另外，根据之前的信息显示，英特尔同时还在德国、荷兰、法国和比利时等国寻找适合建一座新的晶圆厂，预计将在今年年底完成选址工作。

英特尔负责全球监管事务的副总裁Greg Slater也曾表示，最初将建立两个晶圆厂，运营10年的总成本约为200亿美元。在工厂的整个生命周期内，总投资可能超过1000亿美元。

根据第三方的分析来看，英特尔很可能将会在德国德勒斯登（Dresden）建设一座晶圆厂。因为，德累斯登是欧洲重要的晶圆厂聚集地，目前在当地设厂的包括晶圆代工大厂格芯、汽车芯片大厂英飞凌、以及汽车芯片大厂博世。因为包括 BMW、大众、保时捷等汽车大厂的生产基地也设在附近。就近设置晶圆厂可以更好的满足这些汽车大厂的需求。此外，法国似乎也是该晶圆厂的竞争者之一。

编辑：芯智讯-林子