12月21日消息，近日，受超级台风“雷伊”（Rai）影响，马来西亚暴雨连连，雪兰莪州（Selangor）、吉隆坡（Kuala Lumpur）等地灾情惨重，当地部分半导体厂商也遭受了重大损失。

荷兰半导体封装测试设备供应商贝思半导体（BE Semiconductor，BESI）于当地时间12月20日宣布，受马来西亚暴雨影响，当地厂房生产受阻，调降2021 年第四季营收预测。而贝思半导体的主要客户可能也将遭受波及。

贝思半导体表示，马来西亚Shah Alam主要生产厂受暴雨影响，暂时停止组装产线。目前虽然恢复运作，并积极生产，但12月也来不及出货60台设备，价值高达2,500 万欧元（约2,800 万美元）。暴雨也造成修理或更换设备零件成本约400万到600 万欧元。贝思半导体还预计最多耗费200 万欧元维修厂房和公司建筑物。

贝思半导体认为2021 年第四季营收因受暴雨冲击，将较第三季下降约15%~20%，相较假设2021 年第四季下降幅度约5%~15% 明显扩大。受惠于半导体市场需求强劲，贝思半导体2021 年第四季订单金额高达1.8 亿至1.9 亿欧元，相较2020 年同期1.573 亿欧元有不小成长。

虽然贝思半导体未提到哪些客户受到影响，但据最新年报显示，其半导体封装测试设备客户有日月光投控、安靠（Amkor）、鸿海、超丰电子、华天科技、英飞凌、江苏长电、LG Innotek、美光、恩智浦、意法半导体、东电化与通富微电等，市场预期这些客户可能将受部分影响。

编辑：芯智讯-林子