12月9日，安世半导体马来西亚芙蓉后端工厂举行扩产奠基仪式。仪式上,闻泰科技董事长、安世半导体董事长兼CEO张学政先生和安世COO Achim Kempe(阿希姆·肯佩)先生通过视频的方式发表致辞，安世马来西亚VP?&GM Harith Abdullah(哈里斯·阿卜杜拉)先生、马来西亚森美兰州拿督Aminuddin Harun(阿敏努丁.哈仑)先生亲临现场表达祝贺。

马来西亚封测厂开工扩产奠基仪式

作为全球知名IDM厂商，安世半导体在分别于马来西亚、菲律宾、中国东莞建有封测厂，马来西亚封测厂现在主要生产小信号MOS和二极管器件。此次扩产计划起始于2021年11月，预计在2022年5月可实现基层库房和一楼行政的部分搬迁,并实现新产能。在此次扩产中，原料仓库和生产车间将实现全自动化配备。扩产后产能将新增250亿颗，产能提升85%,并将在数字化和自动化方面实现迭代，在安世半导体的产品规划上承担更重要的角色。

安世半导体是半导体基础元器件生产领域的高产能专家，一直为客户供应高效率、高质量、高可靠性、高稳定性的产品，公司制造与封测的垂直整合提供了最佳的规模化生产与品质保障，产品在效率方面(如工艺、尺寸、功率及性能等)已获得行业广泛认可，自主生产业内领先的小型封装，集能效、热效率与出众品质于一体。马来西亚封测厂完成扩产后，安世半导体的制造封测能力将得到进一步升级，为全球客户提供更多优质产品。

随着半导体领域近年来如火如荼的发展，安世半导体的产品需求在市场上不断上升。2021年，闻泰安世大幅增加制造能力和研发方面的全球投资，以全力支持新产品的开发。研发层面，安世开设新的全球研发中心并扩大现有研发机构;前端晶圆制造厂实行全新技术的投资及投产；后端封测加强先进技术的能力。同年7月，安世完成了对英国最大的晶圆厂Newport Wafer Fab的100%收购，有效提升车规级IGBT、MOSFET、Analog和化合物半导体等产品领域的IDM能力。与此同时，安世成立独立半导体设备公司ITEC ，以满足对半导体设备的井喷式需求。此次安世马来西亚扩产，是安世今年继Newport晶圆厂和ITEC半导体设备厂后，又一个自我迭代的重大举措。

安世半导体正在加速布局第三代半导体产品，成为高效功率氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)的可靠供应商。氮化镓方面，安世半导体已推出系列GaN FET产品，产品通过车规级认证并应用于新能源汽车领域,是全球少数可提供车规级氮化镓器件的厂商;碳化硅方面，今年11月，安世半导体推出了工业级650V、10A SiC肖特基二极管，汉堡晶圆厂已部署Aixtron MOCVD设备采用G5 WW C生产技术进行SiC外延批量生产，Newport晶圆厂也拥有SiC生产能力并已安装了化合物半导体联盟的SiC设备正在试产。同时，安世半导体也通过投资、合作等方式深化第三代半导体产业布局，包括如投资基本半导体，与联合汽车电子有限公司、上海汽车电驱动有限公司、汽车工程咨询公司Ricardo合作等。

闻泰科技董事长、安世半导体董事长兼CEO张学政先生通过视频表示:“我们现在所处的世界，需要的是更低能耗、更好连通性、更强可持续的产品,我们正在尽最大的努力,在减少碳消耗的同时提高产品的性能和质量。放眼全球，电气化正在重新定义汽车市场，Nexperia将化挑战为机遇，在汽车电子行业的环保层面贡献重要力量。”

编辑：芯智讯-林子