摘要:国产TWS耳机芯片厂商恒玄科技近日在互动平台上表示,旗下12nm芯片将在明年量产。

恒玄科技12nm旗舰芯片即将在明年量产-芯智讯

近年来,随着苹果AirPods的带动,真无线蓝牙耳机(TWS耳机)已经成为了我们日常生活中非常常见的音频设备,在这个小小的设备中,其实包含着复杂的零部件,其中音频芯片的性能很大程度上决定了耳机的音质表现。理论上来说,音频芯片制程工艺越先进,其性能也越强。最新消息显示,国产TWS耳机芯片厂商恒玄科技近日在互动平台上表示,旗下12nm芯片将在明年量产。

作为业内领先的智能音频芯片供应商,恒玄科技旗下目前主要拥有三大系列产品,其中,智能蓝牙音频芯片采用28nm工艺,功耗水平更低,支持智能语音和混合主动降噪,并支持IBRT真无线技术。其余音频芯片则基本采用的是40nm芯片。根据官方说法,采用12nm制程的全新旗舰芯片有望在明年正式量产。

据悉,恒玄科技成立于2015年初,核心成员来自于国内知名高科技公司,主要从事智能音频SoC的研发、设计与销售,为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛应用于智能蓝牙耳机、智能音箱等智能终端产品。官网信息显示,该公司合作伙伴包括小米、JBL、索尼、魅族和百度等。