摘要:8月9日消息,据台湾媒体报道称,全球近90%的车用微控制器(MCU)市场集中在6大厂,而在委外代工的车用芯片市场,台积电一家就拿下了60%~70%的份额。根据预计,中国厂商车用高阶MCU 产品到2025 年在中国大陆制造的占比将大幅提升至25%。

六大芯片原厂占据90%车用MCU市场,台积电一家拿下70%车用MCU委外代工市场-芯智讯

8月9日消息,据台湾媒体报道称,全球近90%的车用微控制器MCU)市场集中在6大厂,而在委外代工的车用芯片市场,台积电一家就拿下了60%~70%的份额。根据预计,中国厂商车用高阶MCU 产品到2025 年在中国大陆制造的占比将大幅提升至25%。

目前市场高度关注车用芯片市场供应情况,晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家日前指出,台积电今年车用MCU 的产量将较去年将提升60%,预期客户车用半导体元件短缺现象可望在第三季改善。

不过,二极管厂商朋程总经理吴宪忠指出,下半年芯片仍将持续短缺,预估对全球车市影响程度约5%~10%。

台湾资策会产业情报研究所(MIC)资深分析师郑凯安指出,目前委外生产的车用MCU,有高达60%~70%是由台积电代工的,台积电在全球车用MCU 生产当中占有关键地位。

郑凯安表示,晶圆代工业者接受车用MCU厂商订单投片出货,从下单投产到封测完成出货,需要6个月时间;且由于目前产能紧缺,订单也难以全额满足,在产能满载下,单一客户最多取得订单的七至八成出货,他也预期车用芯片产能吃紧状况将在第三季开始缓解。

MCU 是汽车电子的关键元件,目前MCU 主要有8 位元、16 位元和32 位元等各阶产品,位元数越多越复杂,处理能力越强;8 位元MCU 主要用在汽车风扇、空调、雨刷、天窗、车窗、座椅、门锁等低阶功能控制,32 位元MCU 主要用于智能型仪表、多媒体信息系统、动力系统、辅助驾驶等高阶功能控制。

根据预计,全球MCU 市场规模约155 亿美元,车用MCU 市场约53 亿美元,在整个MCU市场当中的比重达34%,是全球MCU的第一大应用市场。

不过全球车用MCU 市场高度集中少数大厂手中。全球前6 大车用微控制器整合元件制造厂(IDM)包括恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)、英飞凌(Infineon)、德州仪器(TI)、微晶科技(Microchip )以及意法半导体(STM),这6 大厂的全球市占率接近九成。

其中意法半导体对第三季MCU 产业展望乐观,市场需求仍强,订单已排到18 个月后,主要是晶圆代工产能供不应求,成熟制程产能并无明显增加,意法半导体积极投入资本支出以巩固产能。

台湾车用MCU 厂商包括新唐与盛群等。新唐去年9 月完成收购日本Panasonic 半导体事业,效益浮现,车用及工业产品比重从24% 提高至39%,法人预估今年比重有机会超过四成。盛群去年也打进韩国车厂现代(Hyundai )供应链,MCU 产品导入现代汽车的音效模组。

另外大陆厂商包括比亚迪半导体、四维图新旗下捷发科技、中颖电子、东软载波、北京君正、兆易创新等,也在积极开发车用高阶MCU 产品,去年车用MCU 占中国整体MCU市场规模比重约31%,达到了16 亿美元,是中国MCU 最大应用市场。

根据预测,中国厂商在MCU 技术、生态系统、以及产品组合上渐趋成熟,晶圆代工产能短缺为MCU 制造本地化开启了契机,目前中国MCU 产品本土制造比重仅5%~6%,预计到2025 年相关占比将大幅提升至25%。

编辑:芯智讯-林子  来源:technews