摘要:半导体封测大厂京元电子于8月3日股东会通过了子公司京隆科技(苏州)拟申请在中国大陆A股上市案。

京元电子子公司苏州京隆科技拟在A股上市-芯智讯

半导体封测大厂京元电子于8月3日股东会通过了子公司京隆科技(苏州)拟申请在中国大陆A股上市案。

京元电子表示,苏州京隆科技为应对全球制造供应链未来可能变化,逐步布局本地化,吸引及激励优秀专业人才以提高全球竞争力,拟向中国大陆主管机关申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票,并在上海证券交易所或深圳证券交易所上市交易。

京元电子拟间接透过子公司KYEC Microelectronics Co., Ltd.对京隆科技控制力且持股比率不低于51%情形下,办理对京隆科技释股或放弃认购现金增资全部或部分股份,预计降低持股比率不超过39%。

根据资料显示,苏州京隆科技成立于2002年9月,实收资本额1,816.8万美元,公司座落在苏州市工业园区内,主要从事半导体后段测试,服务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣 。产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SOC、CIS /CCD、LCD Driver、RF /Wireless。其中驱动IC、eFlash的测试规模,已达中国地区领先的地位。

目前苏州京隆科技工厂占地44,561平方米,无尘室面积则达10,223平方米,测试机台总数已超过 300 台,晶圆针测量每月产能达6万片,IC成品测试量每月产能可达6千万颗。

2019年京隆科技营收约新台币27.24亿元,营业利益约7.03亿元,税后获利6.52亿元;去年2020年京隆科技营收冲到新台币47.04亿元,年增72%,营业利益10.59亿元,税后净利11.4亿元,年增75%。

值得一提的是,京元电子在7月13日决议提高今年度资本支出,从原先规划加计子公司共计新台币93.79亿元,提高至160亿元,增幅超过七成。法人指出,京元电扩大资本支出主要因应台系手机设计大厂、美系GPU大厂及处理器大厂、车用芯片客户强劲晶圆测试需求。

从订单和资本支出来看,京元电子表示,订单需求仍大于产能供给,订单能见度已看到第四季。京元电子今年规划至少再增加200台测试机台(包括自制机台),预估今年底测试机台数量将增加到4,700台以上。

展望下半年营运,法人预估京元电子7月可填补6月因疫情导致停产堆积的订单需求,主要客户对测试产能需求只增不减,车用芯片客户产能逐季提升,美系整合元件制造厂(IDM)测试射频元件新品可望放量,预估京元电子第三季机台稼动率可回升到65%~70%,估第三季业绩可超过85亿元,季增12%~13%,目标冲单季新高,第四季营收可望再成长3%~5%。

编辑:芯智讯-林子   综合自网络