摘要:5月6日消息,昨日鸿海集团与国巨两大集团扩大合作,宣布设立新的合资公司国瀚半导体(XSemi),初期锁定功率与模拟元件开发及销售,以应对电动汽车等三大产业未来兴起后的庞大需求。

5月6日消息,昨日鸿海集团与国巨两大集团扩大合作,宣布设立新的合资公司国瀚半导体(XSemi),初期锁定功率与模拟元件开发及销售,以应对电动汽车等三大产业未来兴起后的庞大需求。

鸿海携手国巨成立国瀚半导体,开发低于2美元的功率与模拟芯片-芯智讯

鸿海与国巨先前已就被动元件深度合作,此次延伸至半导体领域,两大集团未来关系将更紧密。鸿海董事长刘扬伟与国巨董事长陈泰铭亲自出席,签署合资设立新公司的合约协议,凸显双方对这次合作的重视。

鸿海与国巨共同发布重大讯息表示,国瀚初期锁定开发及销售平均单价低于2美元的功率与模拟元件等小IC。至于新合资公司的资本额、董事长等重要人事,以及双方持股比重等细节,将会在第3季公布。

据悉,国瀚是以IC设计业者为定位,加上产能(轻资产)、通路,三位一体,所谓的轻资产,当然是利用第三方晶圆厂的产能,因此,第3季将会有世界级半导体公司加入,来负责生产。

刘扬伟表示,目前半导体产业正经历30年来最大变局,产业秩序将会面临重组,现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。半导体作为鸿海集团布局的三大核心技术之一,鸿海已经有半导体设备、设计服务、5G/AI/CIS/面板等相关IC设计、晶圆厂与系统级封装(SiP)等能力,配合鸿海在电动车、数位健康、机器人三大新兴产业的转型需求,进而扩大垂直整合产业链。

陈泰铭表示,国巨著眼提供客户一次购足的长期发展,此合作符合客户优化供应链需求;借此次小IC合资公司成立,可进一步将产品线从被动元件扩及至半导体主动元件,提供现有客户更完整元件供应,为国巨集团带来极大成长空间。

来源:经济日报