摘要:美国当地时间4月12日下午,白宫召开半导体供应链CEO视频峰会,台积电、三星、格芯、英特尔等等19家全球主要半导体与科技大厂均受邀出席。美国总统拜登(Joe Biden)虽然表明此次峰会是希望直接从企业端了解芯片短缺造成的冲击,以及了解能做什么最有效协助来帮助供应链渡过缺货危机。

白宫半导体产业链CEO峰会召开:欲组半导体联盟围堵中国大陆-芯智讯

美国当地时间4月12日下午,白宫召开半导体产业链CEO视频峰会,台积电、三星、格芯、英特尔、谷歌、通用汽车等19家全球主要半导体与科技大厂均受邀出席。美国总统拜登(Joe Biden)虽然表明此次峰会是希望直接从企业端了解芯片短缺造成的冲击,以及了解能做什么最有效协助来帮助供应链渡过缺货危机。

但在高峰会的开场演说中,拜登明确的表达了强化美国半导体产业及保护美国供应链的优先性。业界解读,美国的对中政策已逐渐明朗,将筹组全球半导体联盟以围堵中国半导体势力崛起,颇有「项庄舞剑、意在沛公」之意。

美中贸易纷争持续,美国前总统川普对中企各个击破的策略,到了现任总统拜登上台后,已经有了明显转变。业界分析,拜登政府承袭美国过往在军事外交上对俄国的围堵做法,随着半导体成为全球地缘政治的必争之地,拉拢全球半导体龙头大厂来围堵中国半导体势力的崛起,已是未来几年美国的大方向。

在白宫此次召开的高峰会中,拜登多次提及美国制造的重要性及优先性,而且强调中国政府已介入并投入庞大资金扶植半导体产业,美国没有理由坐以待毙。

因此,在了解全球芯片缺货问题的同时,拜登也话锋一转,希望与会的19家国际大企业能支持美国的半导体政策,也就是强化美国半导体产业及保护美国供应链。

身为美国半导体国家队领头羊的英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)在高峰会前指出,美国制造半导体目前占全球产出比重约12%,希望未来能达到三分之一的目标。而此前,英特尔已宣布启动在美国投资200亿美元兴建晶圆厂计划,而且在晶圆代工部份开始与车厂讨论芯片代工以缓解缺货问题。

亚洲两大半导体厂台积电及三星均表态支持。

三星表示会加码投资德州奥斯汀厂,并推升制程至5nm及3nm世代。

台积电董事长刘德音亲自参加会议,并表示在亚利桑那州凤凰城即将兴建的5nm先进晶圆厂计划,会是美国史上最大的国外直接投资案之一,并在与美国政府跨党派的合作下将会成功。

美国银行近期的一份研究报告指出,美企虽然在营收方面超过全球其他半导体厂商,但在晶圆代工领域,亚洲拥有最大市占率,全球有超过70%芯片制造来自亚洲,其中中国台湾、南韩比重最高,台湾更是高居第一,以台积电、联电、世界先进以及力积电等晶圆代工厂为代表。

目前进入先进制程的为台积电、三星电子,皆已经跨入5nm制程,并朝着3nm制程前进,美国半导体巨头英特尔虽在晶体管密度上不会输给前两者,但在生产过程、产能问题面临巨大阻碍。因此,英特尔在日前宣布跨入IDM 2.0,将独立晶圆代工业务部门,并全力采用极紫外光(EUV)光刻技术,但仍愿意与台积电在先进制程上合作。

研究调查机构Eurasia Group分析家Paul Triolo表示,美国政府意识到对亚洲依赖太高,希望鼓励国内外半导体制造商加强在美产能,减少对于台湾这类高地缘政治风险生产地区的依赖,并在美国创造更多高薪工作机会。

对此,里昂证券分析师侯明孝(Sebastian Hou)受访指出,美国很难割舍对中国台湾半导体依赖,并提及中芯国际技术与台积电远远有9年差距。

据CNBC报导,侯明孝指出,苹果、亚马逊、谷歌、高通、NVIDIA、AMD等美企相当依赖台湾的晶片制造商,高达90%芯片来自中国台湾。美国政府希望美企的半导体供应链多元化,实际上这是个相当艰难的目标,这还得考虑芯片制造的技术研发需要花多少时间。

在高峰会后,美国及日本将在近期举行会议商讨半导体合作新模式。由此来看,美国将会与中国大陆以外的半导体业者结盟,除了增加美国半导体制造的比重,也会在欧洲及亚太地区建筑更高的技术及产能门槛,并压抑全球半导体产业在中国投资规模。

编辑:芯智讯-林子   综合自:工商时报