摘要:2020年12月21日,位于厦门海沧的士兰微电子12吋芯片生产线正式投产!

士兰微厦门12吋芯片生产线正式投产!-芯智讯

2020年12月21日,位于厦门海沧的士兰微电子12吋芯片生产线正式投产!

据介绍,士兰微电子12吋芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,规划项目总投资170亿元,规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12吋特色工艺功率半导体芯片生产线。

第一条12吋产线,总投资70亿元,工艺线宽90纳米,计划月产8万片。本次投产的产线就是其中的一期项目,总投资50亿元,规划月产能4万片;项目二期将继续投资20亿元,规划新增月产能4万片。

第二条12吋生产线预计总投资100亿元,将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12吋特色工艺芯片生产线。

士兰微表示,此次厦门12吋芯片生产线的投产,进一步夯实了士兰微电子IDM策略,进一步提升了企业的整体竞争力,有利于更好地通过芯片设计研发与工艺技术平台研发,不断丰富产品群,进一步推动企业迈上新的台阶,为客户提供更优质和值得期待的产品和服务。

士兰微电子经过20多年的探索和发展,从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域,建立了较为完善的IDM(设计与制造一体)经营模式,在电源管理、功率驱动、半导体功率器件与模块、MCU、音视频SoC、MEMS传感器、LED芯片等多个技术与产品领域取得了进展,成为可以综合性地向客户提供集成电路、半导体功率器件、半导体化合物器件、功率模块、MEMS传感器等半导体产品及方案的供应商。

编辑:芯智讯-林子    来源:士兰微