7月30日，浙江绍兴诸暨重大项目集中开工仪式在数字安防产业基地举行。​仪式上，共17个项目集中开工，总投资达201.5亿元，涉及新材料、碳化硅等众多领域。

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浙江露笑碳硅晶体有限公司新建碳化硅衬底片产业化项目参与了此次集中开工仪式。

据悉，该项目计划总投资6.95亿元，项目主要采用碳化硅升华法长晶工艺及SiC衬底加工工艺，引进具有国际先进水平的6英寸导电晶体生长炉、4英寸高纯半绝缘晶体生长炉等设备，购置多线切割机、抛光机等国产设备，建成后形成年产8.8万片碳化硅衬底片的生产能力。

据悉，4月12日，露笑科技曾发布2020年度非公开发行股票预案，预案显示募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后将用于“新建碳化硅衬底片产业化项目”、“碳化硅研发中心项目”和“偿还银行贷款”。

露笑科技表示，为满足公司持续发展的需要，以新技术、新产品发展公司战略新兴产业，公司在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发出碳化硅长晶设备，而本次非公开发行股票募集资金主要用于投资生产碳化硅晶体材料和研发中心，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在 5G GaN-on-SiC HEMT、SiC SBD、SiC MOSFET、SiC IGBT 等元器件芯片方面的应用，生产 4-6 英寸半绝缘片以及 4H 晶体 N 型导电碳化硅衬底片及其他产品制品。

来源：集微网   文/图图