摘要:在此前的WWDC大会上,苹果正式公布了基于Arm架构的自研Mac处理器计划,并将其称之为Apple Silicon。但是苹果并未公布关于Apple Silicon的细节,只知道会采用台积电5nm工艺,然后会在今年年底商用。不过,近日有外媒曝光了Apple Silicon的细节。

在此前的WWDC大会上,苹果正式公布了基于Arm架构的自研Mac处理器计划,并将其称之为Apple Silicon。但是苹果并未公布关于Apple Silicon的细节,只知道会采用台积电5nm工艺,然后会在今年年底商用。不过,近日有外媒曝光了Apple Silicon的细节。

苹果自研Mac处理器细节曝光:5nm工艺,8个大核+4个小核-芯智讯

据外媒报道称,首款Apple Silicon采用5nm工艺打造,12核心配置,由8个Firestorm高性能核心和4个Icestorm能效核心组成。目前,还没有关于其性能尚无明确跑分成绩。

但仅从基于之前曝光的A12Z macOS 11的苹果开发机来看,基于Rosetta 2编译运行的它,在Geekbench 5 OpenCL图形性能上就连克AMD锐龙5 4500U和Intel i7-1065G7等竞品,Apple Silicon自然可想而知了。

其中,搭载AMD锐龙5 4500U的是惠普Envy x360变形本,搭载i7-1065G7的是微软Surface Book 3。况且,借助Rosetta 2还存在性能损失,A12Z也不像在iPad Pro上那样“满血全开”。

苹果自研Arm处理器已有多年时间,并且在iPhone、iPad上获得了巨大成功,对于笔记本来说,由于内部空间、功耗限制要远小于iPhone和iPad,苹果确实有可能凭借自研的Apple Silicon获得成功。

编辑:芯智讯-林子