OPPO“造芯”加速:已在台湾成立芯片设计部门!

早在2017年小米发布自己的首款自研手机芯片澎湃S1之后,业内就一直有传闻称,OPPO已涉足芯片领域,将自研手机芯片。随后在今年2月,OPPO内部公开了关于自研芯片的“马里亚纳计划”。而首款可能为OPPO M1,此前OPP已经在欧盟知识产权局申请了名为OPPO M1的商标

(图:20多年前的DVD时代,OPPO找联发科定制的解码芯片)

当时芯智讯也对此进行了详细报道,具体可参看:《OPPO造芯计划正式公布:首款芯片或为OPPO M1》

今天,业内人士@手机晶片达人 也在微博上爆料称,OPPO已经在台湾成立了芯片设计部门,有一些MTK(联发科)的人跳槽去了。显然,OPPO“造芯”正在加速。

值得一提的是,另一家手机品牌厂商vivo可能也在研发自己的芯片。近日有网友爆料,vivo已经申请了“vivo SOC”和“vivo chip”商标,申请日期都是在2019年9月份,商标覆盖的产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等等。

目前全球前三的手机品牌厂商都有着自研芯片,而对于OPPO和vivo这两家曾经以营销见长手机品牌厂商来说,掌握“核芯”技术,才是接下来手机市场竞争当中提升竞争力的关键。

编辑:芯智讯-林子

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