摘要:1月24日消息, 据外媒报道,芯片供应商博通(Broadcom)宣布已与苹果公司签署了一份协议,为其提供“高性能的无线组件和模块”,博通表示,这些芯片将在未来3年半的时间内用于自2020年1月份以后发布的苹果产品。

博通与苹果达成价值约150亿美元协议,覆盖未来3年苹果产品-芯智讯

1月24日消息, 据外媒报道,芯片供应商博通(Broadcom)宣布已与苹果公司签署了一份协议,为其提供“高性能的无线组件和模块”,博通表示,这些芯片将在未来3年半的时间内用于自2020年1月份以后发布的苹果产品。

换言之,苹果未来将在iPhone 9系列、iPhone 12系列、iPhone 13系列、iPhone 14系列上使用博通产品。

该协议与2019年6月一份协议有关,两份协议将进一步扩大博通与苹果的关系。

这两份协议的细节还不清楚,但博通估计这两份协议为其带来的收益将超过150亿美元(约合人民币1040亿元)。

博通当前为苹果提供用于生产主要商品(如iPhone)的射频前端组件。例如,去年6月,该公司签署了一项协议,将其与苹果的RF射频组件零件合同延长了两年。

十多年来,这家芯片制造商一直是苹果公司的主要供应商,其提供的组件最早可追溯到iPhone 3G等旗舰产品,以协助这些产品连接到蜂窝和Wi-Fi网络。除射频部件外,该公司还提供触摸屏控制器和无线充电模块。

来源:综合自快科技、cnbeta