摘要:据Digitimes报导,华为旗下海思半导体公司已经开始向中芯国际14nm工艺下单,将部分原本由台积电独家代工的14nm芯片转由中芯国际代工。

成功抢单台积电!中芯国际赢得华为海思14nm芯片代工大单-芯智讯

据Digitimes报导,华为旗下海思半导体公司已经开始向中芯国际14nm工艺下单,将部分原本由台积电独家代工的14nm芯片转由中芯国际代工。

而在此前,华为海思的16纳米订单主要由台积电代工,产能主力集中在2018年底投产的南京厂。台积电南京12寸晶圆厂投资约30亿美元,规划月产能为2万片。

2019年12月底曾有报道称,美国计划将“源自美国技术标准”从25%比重调降至10%,以全力阻断台积电等非美企业供货给华为。根据外电报导,台积电内部评估,7纳米源自美国技术比率不到10%,仍可继续供货,但14nm可能将受到限制。

为此,有消息称,华为海思正加速将芯片产品转进至7纳米和5纳米先进制程,14nm产品分散到中芯国际投片,避开美方牵制。

此外,今年初,海思半导体开始向华为之外的企业供应芯片。而此前,海思只向华为供应芯片。

结合这两个消息,业内认为,在扶植本土晶圆代工厂的目标下,2020年中芯国际将势必扩大中国大陆晶圆代工市场的市占率。

据了解,中芯国际从2015年开始研发14nm,2019年第三季度成功开始量产14nm FinFET制程芯片。按规划达产后,中芯位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。

中芯的12nm技术也已开始客户导入,下一代技术的研发也稳步开展。新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。

不过,中芯国际CEO赵海军也指出,随着各大手机厂商陆续在2020年第2季推出5G手机,以及5G建设进入加速期等因素,也带动相关半导体订单成长,目前晶圆厂代工订单能见度已经排至3个月后,也就是2020年第2季。