12月23日，厦门通富微电子有限公司隆重举行了公司揭牌暨一期工程试投产仪式。同日，金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目也在厦门海沧区开工！

厦门通富微电一期工程试投产

根据此前的资料显示，通富微电先进封测项目总投资70亿元，于2017年6月签约落户。项目规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，分三期实施，其中一期总投资20亿元，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。2018年12月14日，一期项目正式封顶；2019年10月30日，一期项目完成送电。

▲通富微电董事长石明达、总裁石磊与出席仪式的厦门市委常委、海沧区委书记林文生，厦门市副市长李辉跃等领导和嘉宾共同为厦门通富揭牌剪彩。

据了解，此次通富微电先进封测项目试投产，达产后年新增封装测试集成电路先进封装测试118.8万片，预计年产值超20亿元。

通富微电总裁石磊表示，建设厦门通富新工厂，是通富微电在产业政策及国产替代和5G、物联网等应用对集成电路巨大的市场需求背景下，抓住机遇，积极呼应，“借助产业化基地项目，打造世界级先进封装测试企业”的重要、关键的一步。

金柏半导体项目在厦门开工

12月23日，金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目开工！

据了解，金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建，总投资13亿元，规划建设一条达产月产能6kk的柔性电路板（FPC）生产线，占地面积约4.7公顷，并配套建设集成电路模块组装生产线，建成后年产值预计将超10亿元。项目2019年12月开工建设，预计2021年第一季度试投产。

未来，该项目将为以集成电路设计为核心的上下游、SiP（系统级封装）公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、半导体、泛半导体装备等中小型企业提供有效载体。项目建成后，预计集聚企业约40家，产业人才超2000人。

编辑：芯智讯-林子   综合自网络